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InnoVEX 2025に豪州パビリオンが半導体・量子コンピュータ分野革新的技術を披露
Posted on 2025/04/10
2025年5月20日（火）より台北・南港展覧館2館で開催されるアジア有数のスタートアップ展示会「InnoVEX 2025」において、オーストラリア・パビリオンが出展いたします。本パビリオンでは、半導体および量子コンピューティング分野に特化した複数のスタートアップ企業が最新の技術と製品を披露し、台湾をはじめとするアジア地域のパートナーとの連携促進を目指します。
台湾は世界の半導体サプライチェーンにおける中核的な存在であり、本出展は豪州企業にとって、台湾ICT・半導体業界との協業機会を創出する貴重なプラットフォームとなります。
出展スタートアップ企業紹介（抜粋）
-MILLIBEAM（ミリビーム）
RF（無線周波数）およびミリ波チップセットを開発するIC設計企業。地上5G/6Gネットワーク、基地局間通信、非地上系ネットワークにおけるスマートフォン直接通信（D2C）、衛星通信（D2D）、自律センシングなど、次世代通信・センシングへの幅広い応用が可能です。
-Morse Micro（モース・マイクロ）
低消費電力・長距離通信を実現する「Wi-Fi HaLow」技術を開発するWi-Fiチップのスタートアップ企業。従来のWi-Fi（Wi-Fi 5/6/7）に比べて通信速度は控えめながら、最大3kmの長距離通信が可能で、農業、物流、インフラなど、長距離IoT用途に最適です。台湾国内でも既に複数の企業と協業が進んでいます。
-Perceptia Devices（パーセプティア・デバイセズ）
高速・超低消費電力のミックスドシグナル半導体設計を手掛けるIP・IC設計サービス企業。特に、全デジタル型PLL（Phase-locked Loop：位相同期回路）に関する設計およびIP提供に強みを持ち、IoTや通信機器向けの高度なアナログ・デジタル統合設計に対応しています。
COMPUTEX 2025は「AI Next」をテーマに掲げ、台北南港展示ホール1・2館にて開催される。約1,400社の企業が出展し、合計約8万平方メートルの展示スペースに4,800以上のブースが設置される予定だ。展示会では、「スマートコンピューティング＆ロボティクス」「次世代テクノロジー」「未来のモビリティ」の3つの主要テーマに焦点を当て、「AI NEXT」を基軸とした最新のテクノロジーソリューションを展示する予定だ。
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