ニュース

2026/09/14 ASMLとTSMC、High NA EUV向け12インチマスクへの移行で協業
2026/09/11 Arm、フィジカルAI向けエコシステムを拡大　80社超が参画
2026/09/07 Unimicronの簡山傑会長「AIでIC基板の技術・生産能力への要求が拡大」 日本の材料メーカーと増産で連携、AI半導体サプライチェーンの強靱化へ
2026/09/07 劉揚偉会長「AI時代は『Made in Taiwan』から『Made with Taiwan』へ」台湾の製造力を世界へ展開、AIサプライチェーンの新たな協業モデルを構築
2026/09/07 TSMCの侯永清氏「AI時代、半導体サプライチェーンの協業モデル再構築が必要」 チップから先進パッケージング、システム統合まで連携が新たな段階へ
2026/09/07 MediaTekの蔡力行CEO「AI時代はサプライチェーンの統合力が問われる」 台湾、半導体製造からデータセンター、ロボット分野へ展開
2026/09/07 台湾、量子時代に備え初の国産ポスト量子暗号チップ NIST国際標準3規格に対応、ポスト量子セキュリティー供給網の構築を加速
2026/09/04 光焱(EnliTech)AI需要でCPO量産テスト重要性高まる 台湾光計測大手エングライテック、シリコンフォトニクス前工程の検査領域に参入
2026/09/03 研揚（AAEON）、The Imaging Source、睿怡、AI画像認識による半導体ウエハー検査を展示
2026/09/01 ASEの呉田玉COO「AIの次の段階は異分野融合へ」台湾半導体産業、AIインフラ投資とグローバル連携を加速
2026/09/01 TSMC、シリコンフォトニクス基盤「COUPE」を推進 AIの「I/O Wall」突破へ、光インターコネクトとCoWoSの統合を加速
2026/09/01 TSMC、次世代スマートマニュファクチャリングの構想を提示 Domain AIとロボットを融合、ファブの「Robot-friendly」化を推進
2026/09/01 NVIDIAとMediaTek、AI分野で提携拡大 カスタムXPUからEdge AI、AI自動車まで協業を深化
2026/08/31 華碩（ASUS）とNVIDIA、次世代AIデスクトップ・スーパーコンピューターを投入 DGX GB300とGB10を採用、データセンター級AI処理をデスクトップ環境で実現
2026/08/28 微星科技（MSI）、NVIDIA DGX Station搭載の「XpertStation WS300」を出荷開始
2026/08/28 AWSとNVIDIA、AI基盤を大幅拡充へ 2027～2028年にGPU 200万基を追加、Agentic AI・Physical AIに対応
2026/08/27 NVIDIA、入門向けエッジAIロボットコンピューター「Jetson Orin Nano 2」発表 推論性能2倍、同等性能で消費電力40％削減
2026/08/26 NVIDIA、SpaceXAIが「Vera」CPUを採用　AIエージェント向け基盤を拡張、軌道上の計算環境も視野
2026/08/25 零壹科技、AI・サイバーセキュリティ需要に照準　半導体増産効果で4分野の成長を見込む
2026/08/19 Techman RobotのAI協働ロボット、Quantaのドイツ車載電子工場に導入 AIビジョンと自動検査を融合、ADAS向け高性能車載電子機器の製造を支援
123 ... 25次 »