Taiwan ICT Products Promotion Center

ニュース

2026/03/18 和碩(Pegatron)GTC 2026で次世代AI基盤を発表Vera Rubin NVL72搭載で大規模AIに対応
2026/03/18 達明機器人(TM)、GTC 2026でAIロボット戦略を発表　人型ロボット「TM Xplore I」を公開
2026/03/18 NVIDIA、ジェンスン・フアンCEO講演のポイント　GTC 2026で示したAI産業の次の段階
2026/03/17 NVIDIA、エージェント型AI向け「Vera CPU」を発表　台湾メーカーを供給体制に組み込む
2026/03/17 鴻海(Foxconn)、NVIDIA GTCで次世代AI基盤を披露Vera Rubinサーバーラックを初公開
2026/03/16 NVIDIA、2026GTCで新AI半導体　台湾サプライチェーンが焦点
2026/03/16 力積電（PSMC）、銅鑼工場売却を完了　マイクロンとHBMで技術協業
2026/03/13 太科技(Tednology Studio)、WebARと生成AIで体験型マーケ支援
2026/03/12 聯發科（MediaTek）、エッジAI向け新SoC「Genio」発表　ロボット・ドローン用途を強化
2026/03/11 義隆(ELAN)、達盛(ubec)と連携　低軌道衛星向けRFフロントエンドICを開発
2026/03/10 合盛電力(Horizon Power )省エネルギー分野に特化し、エネルギー管理システムSyneXを発表
2026/03/09 COMPUTEX 2026展前フォーラム、AIシステムに焦点
2026/03/08 鴻海精密工業(Foxconn)26年売上高2桁成長へ　AIサーバー需要が牽引
2026/03/07 和碩(Pegatron)AIサーバー事業拡大　MWCでAI×5G融合技術を披露
2026/03/06 COMPUTEX 2026、AIインフラ供給網を展示 来場事前登録を開始
2026/03/05 AMDのリサ・スーCEO「想定以上の受注」 台湾半導体サプライチェーンにも追い風
2026/03/04 電子ペーパー産業ゾーンCOMPUTEX 2026世貿一館にて華々しく開幕
2026/03/03 聯發科技(MediaTek)MWC 2026でAIと通信分野の先進性を大規模披露
2026/03/02 技嘉(GIGABYTE)はMWCにで通信事業者向けのエンドツーエンド型ソリューションを披露
2026/02/26 華碩(ASUS)全液冷AI基盤を強化NCHC向け、GTCで次世代液冷を披露
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