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2026/07/08
中華電信の簡志誠董事長、AI活用の本格化を展望 オールフォトニクスネットワークや衛星通信、耐量子計算機暗号が次世代インフラの鍵に
2026/07/08
鴻海の劉揚偉董事長、AIコンピューティング需要は今後3~5年も高成長が続くと予測 ソブリンAIインフラの整備が加速、AIプラットフォーム企業への転換を推進
2026/07/08
ウィストロンの林憲銘董事長、AIサーバー市場を展望 北米需要は堅調、ソブリンAI需要も拡大へ
2026/07/07
台湾デジタル発展部、「2026総統杯ハッカソン国際大会」の募集開始を発表
2026/07/06
ITRI、AI・先進半導体・無人システムを次世代戦略に 「シリコンアイランド」から「クォンタムアイランド」へ 台湾の産業競争力強化を加速
2026/07/06
AI導入の「実践」を体感する──「AI WAVE SHOW 2026」来場事前登録受付中
2026/07/02
AIチップ大型化で次世代パッケージングが新たな段階へ CoPoS(FOPLP)技術に注目 台湾サプライチェーンの重要性高まる
2026/07/01
TM Robot、ドイツ車載電子工場にAI協働ロボットを導入 Quanta Computerと連携し、AI外観検査によるスマートファクトリー化を推進
2026/06/30
韓国の半導体戦略、台湾モデルを参考に 「新竹―高雄230km半導体ベルト」を分散型生産拠点の事例として紹介
2026/06/29
MediaTek、AI時代の半導体設計は「マルチフィジックス」へ 蔡明介董事長、次世代技術の方向性を提示
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2026/07/08
【BC Award 2026】CATEGORY AWARD IC & Components華騰(ATP)6.7 mm フットプリントe.MMC
2026/07/07
【BC Award 2026】CATEGORY AWARD 耐能(Kneron) IoT Applications3D顔認識モジュール
2026/07/07
【BC Award 2026】Category Award 宏碁智醫(Acer Medical) VeriSee GLC緑内障スクリーニング支援ソフトウェア
2026/07/06
【BC Award 2026】GOLDEN Award 華碩(Asustek)ゲーミングデスクトップPCROG G1000 Edition 20
2026/07/06
ICTGC 優勝者Linque(ドイツ)ナノ秒レベルでネットワーク再構成 Linqueが光通信の新たな可能性を拓く
2026/07/03
【BC Award 2026】GOLDEN Award 群聯(Phison) PASCARI D206V 245TB SSD
2026/07/03
ICTGC 優勝者 STR8 Industries (米国)安全運航および無人水上艇(USV)統合運用システム
2026/07/03
WEBA ノーコード型デジタルエンゲージメントプラットフォーム
2026/07/02
【BC Award 2026】GOLDEN Award NVIDIA Jetson Thor プロセッサー
2026/07/02
ICTGC 優勝者ThermoVerse (米国)熱を蓄え必要な時に使うLATCHES™に注目