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台湾、シリコンバレーで半導体・AIスタートアップ連携を強化ICTGC第4期、国際スタートアップ向け募集を開始
Posted on 2026/01/15
国家科学及技術委員会（NSTC）の支援のもと推進される IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC） は2026年1月13日、台北市電脳公会（TCA）が主催するスタートアップ展示会 InnoVEX と連携し、シリコンバレーにてスタートアップ交流イベント
「Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies」 を開催した。
会場となったのは、米カリフォルニア州パロアルトの Startup Island TAIWAN Silicon Valley Hub。AI、半導体、ハードウェア技術を中心とするスタートアップ創業者、ベンチャーキャピタル、アクセラレーター、企業関係者、研究機関など 300名超 が参加した。参加者の約 45％がCEOまたは創業者層 であり、初期段階のディープテック企業による実践的な情報交換の場となった。
台湾の半導体製造基盤、AI 技術開発力、ならびにスタートアップ支援制度に対する関心は高く、グローバル市場における台湾の産業的ポジションを再確認する機会となった。
「構想から量産まで」を支える台湾の産業エコシステム
イベントは、台北市電脳公会 副事務総長の 楊櫻姿（ヤン・インズー） 氏による挨拶で開幕した。台北市電脳公会は、COMPUTEX および InnoVEX を長年主催し、ハードウェアとスタートアップの接点を形成してきた。近年は日本を含む海外での交流を拡大しており、今回のシリコンバレー開催はその延長線上に位置付けられる。
当日は、ベンチャーキャピタル、アクセラレーター、ディープテック系スタートアップから 4名のスピーカー が登壇し、台湾とシリコンバレーを結ぶ実務的な連携モデルについて議論が行われた。
Laura Swan｜Silicon Catalyst Ventures 共同パートナー
半導体スタートアップの成長プロセスをテーマに、技術検証から量産・市場投入に至るまでの課題を整理。台湾は設計、試作、量産を短期間で接続できる数少ない地域 であり、半導体スタートアップにとって実装フェーズを加速させる環境が整っていると分析した。
Andy Lombard｜Tesoro Venture Capital 創業者兼 CEO
グローバル展開における資本と産業基盤の連動の重要性を指摘。台湾は AI・半導体分野において、製造ノウハウと国際的な事業連携を同時に構築できる拠点 として機能していると述べた。
Janis Skriveris｜Plug and Play Ventures 投資ディレクター（ディープテック担当）
スタートアップ、企業、国際市場を結ぶプラットフォームの役割に言及。台湾の産業集積は、技術実証（PoC）から商用化への移行を現実的なスケジュールで進められる点に強みがある と評価した。
Sam Fok｜femtoAI 共同創業者兼 CEO
ICTGC 第3期採択チームとして登壇。組込みAI推論技術の開発事例を紹介し、台湾の半導体サプライチェーンを活用することで、性能とコストの両立が可能になった と具体的な成果を説明した。
ICTGC第4期、2月28日まで国際公募
今回のシリコンバレーでの取り組みは、ICTGCの国際的な認知拡大を目的とした活動の一環である。ICTGCは、台湾が有する半導体・ディープテック分野の産業エコシステムを活用し、海外スタートアップの研究開発および事業展開拠点としての機能強化 を進めている。
IC Taiwan Grand Challenge 第4期（Batch 4） の応募締切は 2026年2月28日。採択チームには、技術・事業面でのメンタリング、企業連携、製造リソースへのアクセスが提供される。成果は 2026年6月2日～5日開催の COMPUTEX／InnoVEX 2026（台北） にて発表予定。
詳細および応募要項は、IC Taiwan Grand Challenge 公式サイトはこちらから