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創意電子（GUC）テスラAI5後工程設計を受注TSMC投片で今期テープアウトへ
Posted on 2026/01/26
TSMCグループの創意電子（グローバル・ユニチップ、GUC）は、テスラの次世代AIチップ「AI5」において後工程設計サービスを提供し、サプライチェーンによれば今四半期中にテープアウト（流片）を予定している。
イーロン・マスクCEOはAI5、AI6からAI7、さらにDojo 3スーパーコンピューターの再始動や自社ファブ建設の可能性にも言及し、「9カ月1世代」という高速開発サイクルでAIハードウエア競争の主導権獲得を狙う。
AI5は自動運転と人型ロボットを同一SoCで処理する中核チップと位置付けられ、製造はTSMCとサムスンによるデュアルソース体制を採用。
GUCはTSMC向け投片と後工程管理を担い、量産開始は2027年が見込まれる。高度化する先進パッケージングやSoW、CoPoSなど非標準型設計への需要拡大を背景に、GUCの存在感は高まる一方、サムスンやインテルとの技術・受注競争も一段と激しさを増している。
Global Unichip Japan株式会社のご紹介
世界No.1半導体受託製造会社「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』で
TSMCグループの強みを生かし、最先端技術で世界のASIC / SoC業界をリードしています。