ニュース
台湾総統、米マイクロンCEOと会談 投資総額1.2兆台湾ドル超えHBM増産AI半導体の国際競争力強化
Posted on 2026/01/30
写真：台湾の頼清徳（ライ・チントー）総統はこの日、米半導体大手マイクロン・テクノロジーのサンジェイ・メロトラ社長兼CEOと会談した（総統府提供）
台湾の頼清徳（ライ・チントー）総統はこのほど、米半導体大手マイクロン・テクノロジーのサンジェイ・メロトラ社長兼CEOと会談した。頼総統は、マイクロンが台湾をグローバルな生産拡張計画の中核拠点と位置付けていることに謝意を示し、先端メモリー分野を軸に、米台が連携してAI（人工知能）分野での国際的な競争優位を拡大していく考えを示した。
頼総統によると、米台は関税交渉を完了し、投資協力に関する覚書（MOU）を締結。今後、米台対等貿易協定（ART）の署名を予定している。メモリー、IC設計、クラウドサービス分野で米企業の対台投資を促す一方、台湾企業は米国でロジック半導体や関連サプライチェーンへの投資を進める方針で、ICT分野における長年の戦略的パートナー関係を一段と深化させる。
マイクロンは台湾で30年以上事業を展開しており、累計投資額は1.2兆台湾ドル（約6兆円）を超える。これまでに数万人規模の半導体技術者を育成・雇用してきた。頼総統は「マイクロンの対台投資は、米台協力の象徴だ」と評価し、台湾政府としても継続的に支援する姿勢を強調した。
台湾経済部は2025年末、マイクロンをA＋産業イノベーション計画の新たな補助対象に採択。今後3年間で、HBM（高帯域幅メモリー）の研究開発加速と生産能力拡大を目的とした追加投資を後押しする。AIデータセンター向け需要の拡大を背景に、HBMは次世代AI半導体の中核部品と位置付けられている。
さらに頼総統は、マイクロンが今月、台湾の力積電（PSMC）と協業に向けた意向書を締結した点にも言及。マイクロンの台湾戦略が、単なる生産拠点拡張から、地場企業との連携によるメモリー産業全体の競争力強化へと進化しているとの認識を示した。
頼総統は「AI時代においては、半導体とメモリーはいずれも不可欠だ」と指摘。台湾はマイクロンとの協力を通じてHBMの先端製造技術を拡充し、グローバル市場での競争力を高めるとともに、AIインフラに不可欠なメモリー技術の供給網を強靱化していく方針だ。