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TSMC、449億ドルの設備投資を決議、増産と先端技術強化へ
Posted on 2026/02/11
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【台北】TSMCは2026年2月10日、取締役会を開き、2025年営業報告書および財務諸表を承認するとともに、大規模な資本支出計画と人事昇進を決議した。人工知能（AI）や高性能コンピューティング（HPC）向け需要の拡大を背景に、先端プロセスと先端パッケージングへの投資を加速する。
2025年通期の連結売上高は約新台幣3兆8,090億5,400万元、税後純利益は約新台幣1兆7,178億8,300万元だった。あわせて、従業員業績賞与および報酬（分紅）として総額約新台幣2,061億4,592万元の支給を承認。うち約新台幣1,030億7,296万元は四半期ごとに支給済みで、残る約新台幣1,030億7,296万元は7月に支給予定とした。
設備投資では、総額約449億6,200万米ドルの資本予算を決議。①先進プロセスの新設・増強、②先進パッケージング、成熟および特殊プロセスの拡充、③工場建設・関連施設工事
を柱とする。需要見通しと技術ロードマップに基づく長期的な生産能力確保を狙う。
人事面では、以下の昇進を承認した。
•擢升本公司營運組織晶圓廠營運一副總經理 王英郎博士 為資深副總經理
•擢升本公司營運組織先進技術暨光罩工程副總經理 張宗生博士 為資深副總經理
•擢升本公司研究發展組織平台研發副總經理 吳顯揚博士 為資深副總經理
•擢升本公司研究發展組織平台研發副總經理 葉主輝博士 為資深副總經理
•擢升本公司資材管理組織資深處長 黃遠國先生 為副總經理
•擢升本公司營運組織十二B廠資深廠長 田博仁先生 為副總經理
•擢升本公司研究發展組織10埃米平台技術資深處長 林學仕博士 為副總經理
•擢升本公司業務開發組織先進技術業務開發資深處長 袁立本博士 為副總經理
同社は、成長分野への重点投資と組織強化を通じ、世界的な半導体需要の拡大に対応する構えだ。