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2026/09/16 Silicon Motion、ISO/SAE 21434の車載サイバーセキュリティ認証を取得 SDV・AI自動車向けストレージのセキュリティを強化
2026/09/16 MediaTek陳冠州COO「Token経済、2030年に5,000億ドルへ」AI処理、クラウドから端末へ
2026/09/16 MediaTek、初の2nm旗艦SoC「Dimensity 9600 Pro」を発表 オンデバイスAgentic AIを強化、最大30BのMoEモデルに対応
2026/09/15 AUO、AI向け先進パッケージングと光通信分野へ参入
2026/09/15 TSMC、8月売上高が初の5,000億台湾ドル突破 AI・HPC需要が拡大、2nmも成長段階へ
2026/09/15 TSMCドイツ工場が上棟　2027年下期に製造装置を導入へ 工期・コストとも計画通り、欧州の車載半導体サプライチェーンを強化
2026/09/15 台湾・工研院、AI-RANや6G通信技術を公開　衛星通信・AIロボットなど実用化を加速
2026/09/14 ASMLとTSMC、High NA EUV向け12インチマスクへの移行で協業
2026/09/11 Arm、フィジカルAI向けエコシステムを拡大　80社超が参画
2026/09/07 Unimicronの簡山傑会長「AIでIC基板の技術・生産能力への要求が拡大」 日本の材料メーカーと増産で連携、AI半導体サプライチェーンの強靱化へ

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2026/09/16 微星(MSI) AIドローンによるスマート農業ソリューション
2026/09/15 迎廣(InWin) Edge Computing M-ATX Workstation
2026/09/14 微星 (MSI) NVIDIA DGX Station XpertStation WS300デスクトップ型AIコンピューター
2026/09/11 微星 (MSI) MPG Trident AS AI 2nd デスクトップコンピューター
2026/09/10 晶心(Andes) QiLai システム・オン・チップ
2026/09/09 微星(MSI)NE21現場作業やモバイルワーク向けの堅牢なコンピューティング
2026/09/08 達擎(AUO Display Plus)フルカラー電子ペーパーソリューション
2026/09/07 永彰科技(EVERBRITE) OD-IS2 高危險環境に対応する屋内巡回検査ロボット
2026/09/04 迎廣( In Win)6.5U Multi-GPU AI / HPC サーバープラットフォーム
2026/09/03 馳諾瓦(Zerova)MCS エネルギーソリューション