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2026/10/16 TSMC、日本第2工場で3ナノを2028年量産へ　米テキサス州への進出も検討、世界で約20工場を建設・拡張
2026/10/16 TSMC、2ナノ生産能力を2027年に倍増へ　次世代「A14」は2028年量産、High NA EUVは2030年導入
2026/10/16 TSMCの魏哲家CEO「AI需要に減速の兆しなし」　エージェント型AIがCPU・通信半導体の需要押し上げ
2026/10/16 TSMC、2026年7～9月期は過去最高益　AI需要が業績をけん引、通期売上高44％増へ
2026/10/16 頼総統、台湾美光の先進パッケージング・テスト第2工場の開所式に出席　高性能メモリーと先端プロセスの強みを融合し、次世代AI製品の開発に期待
2026/10/14 COMPUTEX 2027、「無人機・無人車両ゾーン」を新設　多様化するサプライチェーンと部品トレーサビリティーに対応
2026/10/07 AMD、メモリー供給体制を強化　PowertechとPhisonがAI分野で連携拡大
2026/10/07 AMDのLisa Su CEO、台湾主要5社と相次ぎ会談　台湾への投資拡大、AIサプライチェーンを強化
2026/10/07 台湾訪問のAMD Lisa Su CEO「AI需要は依然予想以上」　2027年に大幅増産へ
2026/10/06 創意電子（GUC）、2nm製程対応の16Gbps HBM4E IPを発表

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2026/10/16 【EdgeTech+ 2026】全波Super TaiRa ST920P020-V01 IoT Module
2026/10/15 【EdgeTech+ 2026】科飛數位(KopherBit) KDP TCU 車載通信ユニット
2026/10/14 【EdgeTech+ 2026】環球睿視(Ubestream)人間の音声を理解し、機器を制御するAI技術
2026/10/06 微星(MSI)Crosshair A16 HX E8W 16インチ高性能ゲーミングノートPC
2026/10/05 數位無限(INFINITIX) AI-Stack GPUリソース運用とAIインフラ管理
2026/10/02 全漢(FSP)MEGA GM究極のコンパクト・高性能電源ユニット
2026/10/01 普萊德(PLANET) WGS-5215-16UP4XV AI駆動型インテリジェント・エネルギー管理ソリューション
2026/09/30 全漢(FSP) MP7 高性能デュアルタワーCPUクーラー
2026/09/29 迎廣( In Win) Gaming COVALENT ゲーミング＆ワークステーション フルタワーケース
2026/09/24 普萊德(PLANET) 産業用フラット型タッチパネルLCD付マネージドスイッチ