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2026/06/29 MediaTek、AI時代の半導体設計は「マルチフィジックス」へ 蔡明介董事長、次世代技術の方向性を提示
2026/06/29 力積電(PSMC)、海外GDR発行で約8.9億ドルを調達　AI向け3Dファウンドリー投資を加速
2026/06/26 台湾BSMI、2026年7月1日より「EV充電設備」など9品目の新たな検査規定を施行
2026/06/25 NVIDIA、AI Factoryを次世代AIインフラの中核に位置付け Vera Rubin、本格量産段階へ　Agentic AI・Physical AI時代への移行を加速
2026/06/25 MediaTek、価格体系を見直し　AI需要拡大で半導体サプライチェーンのコスト上昇続く
2026/06/25 ASE幹部、台湾半導体の競争力を分析 「強みは世界でも稀有な産業エコシステム」
2026/06/25 AIインフラ需要の拡大で先進パッケージング能力を増強　ASE、15カ所で新工場建設を推進
2026/06/25 AIインフラ競争は先進パッケージングへ　ASE、パネルレベルパッケージ量産体制を構築
2026/06/24 CyCraft Japan、NTT Security Japanと戦略提携 AIを活用したインシデントレスポンス強化へ
2026/06/23 ProLogium、電動航空分野への展開を加速

製品情報 morekeyboard_arrow_right

2026/06/29 【BC Award 2026】GOLDEN Award 瑞昱(Realtek)統合型イーサネットスイッチRTL9072Dxシリーズ
2026/06/29 ICTGC 優勝者Oculi(米国)ソフトウエア定義ビジョンSPUビジョンセンサー
2026/06/29 InnoVEX 2026 AI部門受賞企業Leafy Lab AI Agentic Analog プラットフォーム
2026/06/26 InnoVEX 2026 Robotics 部門受賞Diden Robotics DIDEN Walker
2026/06/26 【BC Award 2026】GOLDEN Award 祥碩 (ASMedia)エッジAI対応マルチポート高速スイッチIC
2026/06/26 ICTGC 優勝者TopoLogic(日本) 開發TL-RAM新型磁気メモリー
2026/06/26 InnoVEX 2026 Precision Manufacturing部門受賞ワイヤレス給電ソリューション
2026/06/25 【BC Award 2026】GOLDEN Award Intel Core™ Ultra プロセッサー・シリーズ3
2026/06/22 【BC Award 2026】GOLDEN Award 義隆(ELAN) ドローンのジンバル画像処理とAIによる物体検出および追跡チップ
2026/06/22 InnoVEX 2026 AI部門受賞企業Avalanche Computing企業のデータ主権を守る安全・高性能なエッジ生成AIプラットフォーム