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2026/06/25 NVIDIA株主総会、AIファクトリー戦略を強調　ジェンスン・フアンCEOが「Vera Rubin」の量産開始を発表　TSMC・Foxconn・Wistronとの米国展開を加速
2026/06/25 MediaTek、価格体系を見直し　AI需要拡大で半導体サプライチェーンのコスト上昇続く
2026/06/25 ASE幹部、台湾半導体の競争力を分析 「強みは世界でも稀有な産業エコシステム」
2026/06/25 AIインフラ需要の拡大で先進パッケージング能力を増強　ASE、15カ所で新工場建設を推進
2026/06/25 AIインフラ競争は先進パッケージングへ　ASE、パネルレベルパッケージ量産体制を構築
2026/06/24 CyCraft Japan、NTT Security Japanと戦略提携 AIを活用したインシデントレスポンス強化へ
2026/06/23 ProLogium、電動航空分野への展開を加速
2026/06/23 COMPUTEX 2026サステナブルデザインアワード「フラッグシップ部門」ASUSグループが金賞を受賞
2026/06/18 Auras Technology、COMPUTEX 2026でAIインフラ向け冷却ソリューションを展示 液冷技術をAIサーバーからデータセンターまで展開
2026/06/18 Inventec、COMPUTEX 2026でAI Factoryソリューションを展示 Physical AIの産業応用を見据えた製品群を公開

製品情報 morekeyboard_arrow_right

2026/06/25 【BC Award 2026】GOLDEN Award Intel Core™ Ultra プロセッサー・シリーズ3
2026/06/25 【BC Award 2026】GOLDEN Award 瑞昱(Realtek)統合型イーサネットスイッチRTL9072Dxシリーズ
2026/06/22 【BC Award 2026】GOLDEN Award 義隆(ELAN) ドローンのジンバル画像処理とAIによる物体検出および追跡チップ
2026/06/22 InnoVEX 2026 AI部門受賞企業Avalanche Computing企業のデータ主権を守る安全・高性能なエッジ生成AIプラットフォーム
2026/06/22 ICTGC 優勝者Vellex Computing(米国) Vellex Board及Vellex Trainソリューションを提供
2026/06/12 【BC Award 2026】GOLDEN Award 聯發科(MediaTek)AI対応、シングルチップWi-Fi8トライバンド接続チップ
2026/06/11 ICTGC 優勝者Caesarea Labs(以色列) ポストシリコン検証プラットフォーム
2026/06/10 InnoVEX 2026 ヘルスケア・バイオテクノロジー部門受賞企業Amelio Biomedical
2026/06/10 【BC Award 2026】GOLDEN Award 台達(Delta)800VDC 2.4MW 液-液冷却分配ユニット
2026/06/10 ICTGC 優勝者Leafy Lab(米国) AIによりアナログおよびミックスドシグナルチップの設計プロセスを改善