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2026/06/17 ASMedia、エッジAI向け高速インターコネクト技術を披露
2026/06/17 Datotek、COMPUTEX 2026でAIストレージソリューションを発表
2026/06/17 Wistron、NVIDIAのAI Agentプラットフォームを導入
2026/06/17 ADATA TRUSTA「AI Scaler」メモリ・ストレージソリューションがGPUの限界を打破
2026/06/17 鴻海、VivaTech 2026に初出展　NVIDIA「Vera Rubin NVL72」を欧州初公開
2026/06/17 擷發科技、米BrainChipと戦略提携ニューロモーフィックAIチップ技術を導入し、超低消費電力Edge AIソリューションを共同展開
2026/06/15 FoxconnとSchneider Electric、AIデータセンター分野で戦略提携
2026/06/15 AVerMedia、3Dセキュリティソリューションを展示
2026/06/15 eYs3DとAutoSys、AMRとロボットアームを統合したソリューションを共同展示3Dビジョンと動的障害物回避技術を組み合わせ、スマートファクトリーにおける柔軟な自動化を実現
2026/06/15 Kneron、崇偉建設、台湾SparkがAI施工写真管理プラットフォームを共同開発施工写真を検索・活用可能なデータへ変換し、建設DXを推進

製品情報 morekeyboard_arrow_right

2026/06/12 【BC Award 2026】GOLDEN 聯發科(MediaTek)AI対応、シングルチップWi-Fi8トライバンド接続チップ
2026/06/11 ICTGC 優勝者Caesarea Labs(以色列) ポストシリコン検証プラットフォーム
2026/06/10 InnoVEX 2026 ヘルスケア・バイオテクノロジー部門受賞企業Amelio Biomedical
2026/06/10 【BC Award 2026】GOLDEN Award 台達(Delta)800VDC 2.4MW 液-液冷却分配ユニット
2026/06/10 ICTGC 優勝者Leafy Lab(米国) AIによりアナログおよびミックスドシグナルチップの設計プロセスを改善
2026/06/09 InnoVEX 2026 半導体応用部門受賞企業Quantum NIL Corporation(台湾)
2026/06/09 【BC Award 2026】Best Choice of the Year：NVIDIA Vera Rubin NVL72
2026/06/09 ICTGC 優勝者Aniah、トランジスタレベル検証と生成AIで初回テープアウト成功率向上へ
2026/06/08 InnoVEX 2026 AI部門受賞企業RLWRLD（米国）
2026/05/20 【COMPUTEX 2026】卡德爾(Qadir )、台湾製四足歩行ロボット「P105」