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2026/07/06 ITRI、AI・先進半導体・無人システムを次世代戦略に 「シリコンアイランド」から「クォンタムアイランド」へ 台湾の産業競争力強化を加速
2026/07/06 AI導入の「実践」を体感する──「AI WAVE SHOW 2026」来場事前登録受付中
2026/07/02 AIチップ大型化で次世代パッケージングが新たな段階へ CoPoS（FOPLP）技術に注目　台湾サプライチェーンの重要性高まる
2026/07/01 TM Robot、ドイツ車載電子工場にAI協働ロボットを導入 Quanta Computerと連携し、AI外観検査によるスマートファクトリー化を推進
2026/06/30 韓国の半導体戦略、台湾モデルを参考に 「新竹―高雄230km半導体ベルト」を分散型生産拠点の事例として紹介
2026/06/29 MediaTek、AI時代の半導体設計は「マルチフィジックス」へ 蔡明介董事長、次世代技術の方向性を提示
2026/06/29 力積電(PSMC)、海外GDR発行で約8.9億ドルを調達　AI向け3Dファウンドリー投資を加速
2026/06/26 台湾BSMI、2026年7月1日より「EV充電設備」など9品目の新たな検査規定を施行
2026/06/25 NVIDIA、AI Factoryを次世代AIインフラの中核に位置付け Vera Rubin、本格量産段階へ　Agentic AI・Physical AI時代への移行を加速
2026/06/25 MediaTek、価格体系を見直し　AI需要拡大で半導体サプライチェーンのコスト上昇続く

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2026/07/06 【BC Award 2026】GOLDEN Award 華碩(Asustek)ゲーミングデスクトップPCROG G1000 Edition 20
2026/07/06 ICTGC 優勝者Linque(ドイツ)ナノ秒レベルでネットワーク再構成　Linqueが光通信の新たな可能性を拓く
2026/07/03 【BC Award 2026】GOLDEN Award 群聯(Phison) PASCARI D206V 245TB SSD
2026/07/03 ICTGC 優勝者 STR8 Industries (米国)安全運航および無人水上艇（USV）統合運用システム
2026/07/03 WEBA ノーコード型デジタルエンゲージメントプラットフォーム
2026/07/02 【BC Award 2026】GOLDEN Award NVIDIA Jetson Thor プロセッサー
2026/07/02 ICTGC 優勝者ThermoVerse (米国)熱を蓄え必要な時に使うLATCHES™に注目
2026/07/01 ICTGC 優勝者 Infiniflux (イギリス)二相液冷でAIデータセンターの冷却性能を刷新
2026/07/01 InnoVEX 2026 Semiconductor Applications 部門受賞企業Quobly半導体製造技術
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