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2026/09/11 Arm、フィジカルAI向けエコシステムを拡大　80社超が参画
2026/09/07 Unimicronの簡山傑会長「AIでIC基板の技術・生産能力への要求が拡大」 日本の材料メーカーと増産で連携、AI半導体サプライチェーンの強靱化へ
2026/09/07 劉揚偉会長「AI時代は『Made in Taiwan』から『Made with Taiwan』へ」台湾の製造力を世界へ展開、AIサプライチェーンの新たな協業モデルを構築
2026/09/07 TSMCの侯永清氏「AI時代、半導体サプライチェーンの協業モデル再構築が必要」 チップから先進パッケージング、システム統合まで連携が新たな段階へ
2026/09/07 MediaTekの蔡力行CEO「AI時代はサプライチェーンの統合力が問われる」 台湾、半導体製造からデータセンター、ロボット分野へ展開
2026/09/07 台湾、量子時代に備え初の国産ポスト量子暗号チップ NIST国際標準3規格に対応、ポスト量子セキュリティー供給網の構築を加速
2026/09/04 光焱(EnliTech)AI需要でCPO量産テスト重要性高まる 台湾光計測大手エングライテック、シリコンフォトニクス前工程の検査領域に参入
2026/09/03 研揚（AAEON）、The Imaging Source、睿怡、AI画像認識による半導体ウエハー検査を展示
2026/09/01 ASEの呉田玉COO「AIの次の段階は異分野融合へ」台湾半導体産業、AIインフラ投資とグローバル連携を加速
2026/09/01 TSMC、シリコンフォトニクス基盤「COUPE」を推進 AIの「I/O Wall」突破へ、光インターコネクトとCoWoSの統合を加速

製品情報 morekeyboard_arrow_right

2026/09/11 微星 (MSI) MPG Trident AS AI 2nd デスクトップコンピューター
2026/09/10 晶心(Andes) QiLai システム・オン・チップ
2026/09/09 微星(MSI)NE21現場作業やモバイルワーク向けの堅牢なコンピューティング
2026/09/08 達擎(AUO Display Plus)フルカラー電子ペーパーソリューション
2026/09/07 永彰科技(EVERBRITE) OD-IS2 高危險環境に対応する屋内巡回検査ロボット
2026/09/04 迎廣( In Win)6.5U Multi-GPU AI / HPC サーバープラットフォーム
2026/09/03 馳諾瓦(Zerova)MCS エネルギーソリューション
2026/09/02 迎廣( In Win) AEONフラッグシップPCケース
2026/09/01 鈺創(Etron )AMR × ロボットアーム スマート製造アプリケーションソリューション
2026/08/31 緯穎(Wiwynn) 8基のNVIDIAプロセッサー搭載AIトレーニングソリューション