製品情報
【EdgeTech+ 2023】SENTEC E&E SiC & GaN モジュールOEMサービス
Posted on 2023/10/26
製品名：SiC & GaN Module OEM Packaging Service
SiC & GaN モジュールOEMパッケージングサービス
SiC & GaN 功率模組代工封裝服務
企業名：Sentec Green Technology Co., Ltd.
信通綠能科技股份有限公司
製品紹介：
Sentec Group は化合物半導体WBGの関連分野で8年間の研究開発と努力を経て、先進的ナノ銀ホットプレス焼結加工技術と基板周りの関連の受動部品などの資源を半導体またはシステムメーカーにパワーモジュールのOSATサービスを提供し、お客様がWBG関連技術を活用することに支援し、世界中のグリーンエネルギー産業の導入を加速し、早くカーボン ニュートラルを達成できるように目指しています。
【製品情報】
パワーモジュールのパッケージングOEM&ODM事業
第3世代のワイドバンドギャップ半導体は、カーボン・ニュートラル (ゼロ) のトレンドの下でコア技術となり、その優れた電気的特性と高温信頼性は、特にカーボンフットプリントの価値を際立たせています。 パワーモジュールはパワーエレクトロニクスで重要な役割を果たし、産業や自動車の主要コンポーネントであり、または再生可能エネルギーの重要なコンポーネントであります。
自動車グレードの炭化ケイ素（SiC）パワーモジュールは、新エネルギーのメインインバーター応用に対応して開発されたパワーモジュール製品で、
信頼性、効率、およびスペース効率を最適化することができて、総合的な効率は国際的な先進レベルに達しており、非常に高い市場成長率と産業の価値を持っています。
炭化ケイ素（SiC）パワーモジュールのパッケージングサービスは設計シミュレーション技術 - 熱伝達、応力、電気特性、主要なパッケージング技術 - ナノ銀焼結技術、ワイヤボンディングとパッケージングプロセス、関連の検証能力 - 信頼性検証装置などを含めています。低コスト、高品質、高信頼性のモジュール製品とOEM/ODMを提供し、将来のパッケージングの発展趨勢と課題に対応します。
【EdgeTech+ 2023 ブース番号A-R10TAIWAN Pavilion 】
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