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聯發科（MediaTek）、エッジAI向け新SoC「Genio」発表 ロボット・ドローン用途を強化
Posted on 2026/03/12
台湾半導体大手の 聯發科（MediaTek） は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術展示会 Embedded World 2026 で、IoT・エッジAI向け新プラットフォーム 「Genio」シリーズ を発表した。新製品は Genio Pro、Genio 420、Genio 360 の3種類で、ロボット、商用ドローン、産業IoT機器などのAI処理能力を高める。
最上位の Genio Pro は高性能IoT・組み込み用途向け。TSMCの3ナノメートルプロセス を採用し、Arm v9.2 CPUとGPUを統合する。聯發科の 第8世代NPU を搭載し、システム全体で 50TOPS以上 のAI演算性能を実現。最大 7Bパラメータ規模の生成AIモデル を端末側で処理できる。最大16台のカメラ入力や複数4Kディスプレー出力に対応し、ロボットや機械視覚システム向けの用途を想定する。
Genio 420 はスマートホームや小売、産業機器向けのIoTプラットフォームで、最大7.2TOPS のAI性能を提供。Genio 360／360P は主流クラスの機器向けで、最大8.5TOPS のAI演算性能を備え、装置側で最大 2BパラメータのLLM を処理できる。
聯發科によると、Genio Proは2026年第1四半期にサンプル出荷、第3四半期に量産予定。Genio 420は4月にサンプル出荷、Genio 360シリーズはすでに出荷を開始している。
生成AIの普及に伴い、クラウドだけでなく エッジ側でのAI処理需要 が拡大しており、同社はGenioシリーズでロボットや産業IoT市場への展開を強化する。