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和碩(Pegatron)GTC 2026で次世代AI基盤を発表Vera Rubin NVL72搭載で大規模AIに対応
Posted on 2026/03/17
（Pegatron）は、米NVIDIAが開催する「GTC 2026」において、次世代AIインフラプラットフォームを発表した。新製品は、NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8、およびNVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Editionを採用し、ハイパースケールおよびエンタープライズ向けAI導入において高性能・高密度・高効率を実現する。
主力となる「RA4803-72N3」は、Vera Rubin NVL72をベースとした液冷ラック型AIスーパーコンピュータ。72基のRubin GPUと36基のVera CPUに加え、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-Xイーサネットを統合し、推論性能3.6エクサフロップス（EFLOPS）、帯域幅260TB/秒、HBM4メモリー容量20.7TBを実現した。
同社によると、従来のBlackwellアーキテクチャと比較し、Mixture of Experts（MoE）モデルの学習に必要なGPU数を4分の1に削減。推論コストを最大10分の1に抑えつつ、スループットは5倍に向上する。これにより電力効率を高めると同時に、データセンターの設置面積を縮小し、AIインフラ全体の総所有コスト（TCO）を最適化する。
また、2U液冷サーバー「AS210-2T1-8H3」は、HGX Rubin NVL8とデュアルIntel Xeon 6プロセッサーを搭載し、企業向けAIおよびHPC用途に最適化。これをベースにしたラックスケール製品「RA4800-64H3」および「RA4800-72H3」は、液冷アーキテクチャにより超高密度な演算環境を提供する。
具体的には、RA4800-64H3は単一ラック内に8台の2Uシステムを統合し、最大64基のGPUと16基のCPUを搭載可能。一方、RA4800-72H3は48Uラック内に最大9台の2Uシステムを収容し、72基のGPUと18基のCPU構成を実現する。これにより、大規模AIワークロードにおける処理性能と分析スピードを大幅に引き上げる。
和碩は、AIファクトリー構築には高性能ハードウェアに加え、システム統合力と大規模展開能力が不可欠と指摘。今回の新プラットフォーム投入により、顧客がインフラ構築からAI本番運用へ迅速かつ効率的に移行できる環境を提供するとしている。