製品情報
技鋼(Giga Computing) GIGAPOD ラックスケールソリューションHPCの進化を加速
Posted on 2026/04/09
製品名：Giga Computing GIGAPOD Rack Scale
Giga Computing GIGAPOD ラックスケール（rack-scale）ソリューション
技鋼科技GIGAPOD Rack Scale最佳化機櫃級解決方案
企業名：Giga Computing Technology Co., Ltd.
技鋼科技股份有限公司
製品紹介：
技鋼科技(Giga Computing)は、アクセラレーテッドコンピューティングおよびインフラストラクチャソリューションのリーディングカンパニーとして、本日、高スループット志向の高性能コンピューティング（HPC）ワークロードに最適化されたラックスケール（rack-scale）ソリューション製品群を発表しました。これらの統合システムは、市場の関心を「どのプラットフォームを選択するか」から、「性能目標を達成するために必要なラック数はいくつか」へと進化させます。
AIおよびHPCの進化が加速する中、ネットワーク性能（特に帯域幅とレイテンシ）は、性能向上を支える中核要素となっています。これらの要素を予測可能かつ安定したラックスケールアーキテクチャで実現することが、データセンター設計における重要課題となっています。高速インターコネクトは依然として不可欠ですが、システム全体の性能はより包括的な視点で評価する必要があります。
また、ワット当たり性能の向上によりプロセッサの進化が続く一方で、消費電力の大幅な増加がデータセンターインフラの抜本的な変革を促しています。現在では、データセンターラックあたりの電力密度は従来の10～20kWから、50～100kW、さらにはそれ以上へと急増しています。
データセンターの運用管理も、従来の単一サーバー単位から、ラック単位の管理およびリソースのクラスタ化へと移行しています。次世代インフラでは、コンピューティング、ストレージ、メモリといったリソースを統合し、動的に配分することが求められています。このシステムレベル中心の設計は、統一されたネットワークアーキテクチャ、集中型リソースオーケストレーション、最適化されたトポロジー構成を統合するものです。これにより、CPU／メモリ重視、GPU重視、ストレージ重視など、用途別に最適化されたラック設計が可能となり、複数ラックの組み合わせによって、高度に統合された高性能システム環境を構築できます。
技鋼科技は、管理ノードや液冷マニホールドを含む先進的な冷却技術、ネットワークスイッチ、CDU（冷却液分配装置）、PDU（電源分配ユニット）、およびオプションの管理ソフトウェアを統合した、複数のラックスケールソリューションを設計・構築しています。
【ラックスケールソリューション例】
・DLA2-CB3：NVIDIA GB300 NVL72プラットフォーム
・DL83-GP6：液冷設計、NVIDIA HGX B300を8基、x86プロセッサを16基搭載
・DL83-GP0：液冷設計、AMD Radeon AI PRO R9700Sを32基、x86プロセッサを8基搭載
・DL83-BL0：液冷設計、AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサを100基搭載
ラックスケールにおけるリソースオーケストレーションと統合設計により、技鋼科技は現代のAIおよびHPCワークロードに対応する高密度インフラを提供します。先進的な冷却技術とリソース共有による動的最適化を組み合わせることで、次世代データセンターの高電力要求に対応しつつ、卓越したスループット性能とエネルギー効率を実現します。
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