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聯發科（MediaTek）AI転換が収穫期へ ASIC・2ナノチップで中長期成長を加速
Posted on 2026/05/04
台湾IC設計最大手の聯発科技（MediaTek）が、スマートフォン向け半導体メーカーから、エッジ端末とクラウドAI基盤を支える半導体プラットフォーム企業へと進化を加速している。MediaTekは4月30日、2026年第1四半期決算説明会を開催した。スマートフォン市場では短期的な需要減速と出荷調整が続く一方、AIインフラ需要の拡大を背景に、同社はASIC（特定用途向け集積回路）、先端プロセス、先進パッケージング技術を軸に、構造的な成長余地を広げている。第1四半期の連結売上高は1,491億5,100万台湾ドル、粗利益率は46.3％だった。スマートフォン向け事業は市場循環の影響を受けたものの、スマートデバイスプラットフォーム事業は世界シェアの拡大を追い風に、売上高が前四半期比23％増となり、全体業績を下支えした。
今回の決算説明会で最も注目を集めたのは、クラウドAI向け事業である。MediaTekが米国のハイパースケーラー向けに開発しているAIアクセラレーターASICプロジェクトは、当初想定を上回る進捗を見せており、2026年第4四半期に量産を開始する見通しだ。同案件は約20億米ドルの売上貢献が見込まれており、2027年にはさらに数十億米ドル規模へ拡大する可能性がある。データセンター向け製品の競争力強化に向け、同社はCPO（Co-Packaged Optics、共同封止光学）分野に9,000万米ドルを投じ、マイクロソフトなどのパートナーとシリコンフォトニクス技術の実用化を進めている。次世代AIデータセンターでは、帯域幅、電力効率、システム全体の性能が一段と重要になるため、これらの技術は長期的な差別化要因となる。
一方、エッジAI領域では、先端プロセスを活用した製品展開を加速している。同社は、2ナノメートルプロセスを採用する初の旗艦スマートフォン向けSoCについて、複数顧客から設計採用を獲得したことを明らかにしており、同製品は2026年第3四半期末に発表される予定だ。車載分野でも2ナノ技術をスマートコックピット向けソリューションに導入する方針を示しており、先端プロセス技術の応用範囲はスマートフォンから高性能車載コンピューティングへと広がっている。2026年通期について、MediaTekは米ドル建て売上高が中〜高い一桁台の成長になると見込む。スマートフォン市場にはなお不透明感が残るが、AI ASIC、車載電子、スマートデバイスプラットフォーム、先進無線通信技術などが成長を支える柱となり、MediaTekはAI時代の中核を担う半導体プラットフォーム企業として存在感を高めている。