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COMPUTEX 2026、「SMART MOBILITY PAVILION」を設置
Posted on 2026/05/11
AI車載技術からスマートモビリティへ COMPUTEXが産業横断型スマート化プラットフォームへ進化
【台北】COMPUTEX 2026は、6月2日から5日まで台北南港展覧館で開催される。今年は「AI Together」をテーマに、AIインフラ、ロボティクス、スマートモビリティ、次世代テクノロジーなどを重点分野として展開する。AI技術が製造、交通、車載電子、通信、サービス産業へ急速に浸透する中、COMPUTEXは単なるICT展示会から、産業横断型のスマート化を推進する国際交流プラットフォームへと進化を加速している。
その一環として、台湾先進車用技術発展協会（TADA）は、南港展覧館1館4階・N0814ブースにて「SMART MOBILITY PAVILION（先進車用科技主題館）」を設置する。パビリオンには4カ国から20社が参加し、AI車載システム、スマートコックピット、車載通信、無人モビリティ、国際認証などの技術を展示。ICT、車載電子、交通モビリティ、AI技術の融合が進む最新トレンドを紹介する。
参加企業には、BEC Technologies、eYs3D、HUJIA HEALTH、網聯科技、LIIS Ecosystem Corporation、ARTC、elematec、ESMT、just xtar、INAVI Systems、LTS、PEGATRON、Pyrenee、robust、SYSGRATION、TÜV NORD、新電子、好支窩などが名を連ねる。車載通信、AIセンシング、スマートコックピット、システム統合、試験・認証まで、多様な分野の企業が集結し、スマートモビリティ産業の広がりを示す構成となっている。
生成AI、エッジAI、Physical AIの発展に伴い、自動車、ロボット、無人モビリティは、単なるハードウェア製品から、AI演算、センシング、通信、ソフトウェア、データサービスを統合したスマートプラットフォームへと変化しつつある。これにより、ICT、半導体、車載電子、通信ネットワーク、サイバーセキュリティ、システム統合など、異業種間の連携ニーズも一段と高まっている。
COMPUTEX 2026は、SMART MOBILITY PAVILIONを通じて、多様な技術と企業を一つの場に集約し、スマートモビリティ分野の最新動向を発信するとともに、COMPUTEXが「産業横断型スマート化プラットフォーム」としての役割を強めていることを示す。AIがあらゆる産業の高度化を加速させる中、COMPUTEXは今後、ICTサプライチェーンと垂直産業、そして国際パートナーシップをつなぐ重要なハブとして存在感を高めていきそうだ。
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