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NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが前倒しで台湾入り、Vera Rubinに向け供給網始動
Posted on 2026/05/25
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台湾企業約150社が次世代AIプラットフォームを支える
5月27日に台湾入りする予定だったNVIDIA（エヌビディア）のジェンスン・フアン（黄仁勳）CEOが、予定を前倒しして5月23日に台湾入りした。COMPUTEX 2026の開幕を控え、台湾の主要サプライチェーン企業との協議を本格化させる。フアンCEOは、TSMC創業者のモリス・チャン（張忠謀）氏との会食後、メディアの取材に応じ、現行のAIプラットフォーム「Grace Blackwell」がすでに本格量産段階に入っている一方、次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」についても供給網の事前準備を開始していることを明らかにした。関連する台湾企業は約150社に上る見通しで、「台湾はこれから非常に忙しくなる」と述べた。
今回の訪台では、主要パートナー企業との面談に加え、NVIDIAが台北市の北投士林テクノロジーパーク（北士科）に新設する台湾本社の起工式や、COMPUTEX関連イベントへの出席も予定されている。フアンCEOは「多くのパートナーと会う予定だ。クアンタ（広達電脳）の林百里（バリー・リン）董事長にも会いたい。火曜日の夜にはTSMCの魏哲家（シーシー・ウェイ）董事長と会う。今週は多くの会議がある」と語った。また、張忠謀氏との会食については「とても元気だった。いろいろな話をした」と振り返った。
市場の関心は、NVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」に向けた供給網の動きに集まっている。フアンCEOによれば、Vera RubinはNVIDIA史上最大規模かつ最速の新プラットフォームとなる見込みだ。1システムあたり約200万点の部品で構成され、GPU、CPU、高速インターコネクト、HBM（高帯域幅メモリー）、液冷システム、電源モジュール、ラック設備、ネットワーク機器など幅広い技術が必要になる。巨大なサプライチェーン全体での対応が不可欠になるという。
一方、すでに量産が進むGrace Blackwellプラットフォームは、AIサーバーやデータセンター向け需要を支えている。Vera Rubinも事前調達や供給網調整の段階に入り、半導体、サーバー、冷却、電源、各種部材メーカーを含む台湾の関連企業では、今後数カ月で生産準備が一段と本格化する見通しだ。
COMPUTEXの開幕を前に、フアンCEOの前倒し訪台はAIサプライチェーンへの市場の関心を改めて高めている。今年のCOMPUTEXでは、AI PCに加え、AIサーバー、液冷、電力インフラ、高速接続、データセンター基盤など、AIインフラ全体が主要テーマになる見込みだ。世界のAI競争における台湾サプライチェーンの存在感が、改めて注目を集めている。