ニュース

2026/10/29 台湾AIの産業実装を探る、エッジAIから製造業の変革まで4氏が横浜で講演
2026/10/27 Intel前CEOのPat Gelsinger氏「台湾は世界のAI技術革新と量産化を支える重要拠点」
2026/10/23 2026 TAIWAN AI FORUM鴻海研究院の栗永徽氏、製造業からAI主導の企業変革を目指す取り組みを紹介
2026/10/22 2026 TAIWAN AI FORUM アドバンテック日本の橫見光氏、From Digital to Physical: Edge AI Computing とWEDAの可能性を紹介
2026/10/21 2026 TAIWAN AI FORUM 達明機器人の黃識忠氏、フィジカルAIロボットによる次世代スマート製造の可能性を紹介
2026/10/20 2026 TAIWAN AI FORUM 義隆電子（ELAN）の葉宗穎氏が、 エッジAIチップが拓く次世代スマートデバイスの可能性を紹介
2026/10/16 TSMC、日本第2工場で3ナノを2028年量産へ　米テキサス州への進出も検討、世界で約20工場を建設・拡張
2026/10/16 TSMC、2ナノ生産能力を2027年に倍増へ　次世代「A14」は2028年量産、High NA EUVは2030年導入
2026/10/16 TSMCの魏哲家CEO「AI需要に減速の兆しなし」　エージェント型AIがCPU・通信半導体の需要押し上げ
2026/10/16 TSMC、2026年7～9月期は過去最高益　AI需要が業績をけん引、通期売上高44％増へ
2026/10/16 頼総統、台湾美光の先進パッケージング・テスト第2工場の開所式に出席　高性能メモリーと先端プロセスの強みを融合し、次世代AI製品の開発に期待
2026/10/14 COMPUTEX 2027、「無人機・無人車両ゾーン」を新設　多様化するサプライチェーンと部品トレーサビリティーに対応
2026/10/07 AMD、メモリー供給体制を強化　PowertechとPhisonがAI分野で連携拡大
2026/10/07 AMDのLisa Su CEO、台湾主要5社と相次ぎ会談　台湾への投資拡大、AIサプライチェーンを強化
2026/10/07 台湾訪問のAMD Lisa Su CEO「AI需要は依然予想以上」　2027年に大幅増産へ
2026/10/06 創意電子（GUC）、2nm製程対応の16Gbps HBM4E IPを発表
2026/10/05 世界の無人機・無人車両産業の調達ニーズに対応 COMPUTEX 2027、「無人ビークルゾーン」で多様化・トレーサビリティ対応のサプライチェーンを紹介
2026/10/02 Phisonの潘健成CEO「AIでメモリー需要拡大、需給逼迫は数年続く可能性」
2026/10/02 AIがメモリー生産能力の配分を変える　HBM拡大で汎用DRAMの供給に影響
2026/10/02 Micron、台湾4拠点で生産能力を拡大 　AIメモリーのサプライチェーンも海外へ
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