ニュース

2026/07/27 新竹サイエンスパークと熊本サイエンスパークが連携覚書締結　半導体・人材育成で日台協力を強化
2026/07/24 ARBOR Technology、新世代COM-HPCプラットフォームを発表　ロボティクスとPhysical AI市場を強化
2026/07/24 MiTAC Computing、第6世代AMD EPYCプラットフォームを発表　Agentic AI向けインフラを強化
2026/07/24 MSI、第6世代AMD EPYCサーバープラットフォームを発表　AIデータセンター市場を強化
2026/07/24 IEI、AMDと連携しエッジAIソリューションを展開　スマートファクトリー市場を開拓
2026/07/24 Giga Computing、第6世代AMD EPYCを全面採用　Agentic AI時代のAIインフラ市場を強化
2026/07/24 AMD、2030年までのAI製品ロードマップを発表　AIアクセラレータとEPYCサーバーCPUを継続強化
2026/07/24 AMD、第6世代EPYC「Venice」をTSMCの2nmプロセスで量産開始　Agentic AI時代のAIインフラ強化へ
2026/07/23 ウィストロン、米テキサス州のAIファクトリーを本格稼働　ジェンスン・フアン氏「トークン生成が新たなAIコンピューティング需要をけん引」
2026/07/23 ジェンスン・フアン氏「台湾は世界の電子製造の震源地」 AIインフラ投資で台湾サプライチェーンの重要性高まる
2026/07/22 緯創(WISTRON)、米テキサス新工場を稼働　AIサーバー生産能力を拡充
2026/07/21 高雄市亞新湾区2.0が始動　AI・半導体集積を加速、世界的テクノロジー企業の投資拠点へ
2026/07/17 TSMC、A14ファミリーの技術ロードマップを公開　光子統合基盤「COUPE」は量産段階へ
2026/07/16 TSMC、米国投資を1,000億米ドル追加 2nm以下プロセスと先端パッケージングへの投資をさらに拡大
2026/07/16 TSMC、2026年第2四半期EPSは27.25台湾ドルに 2nm、AIチップ、先進パッケージングが今後の成長の鍵に
2026/07/15 AIエージェント時代の業務変革を提案「AI WAVE SHOW 2026」、7月30日開催
2026/07/15 SILITHとUMC、シリコンフォトニクス量産で節目　AIデータセンター向け光インターコネクトの供給体制を強化
2026/07/13 雷虎科技、義隆電子と無人機向け基盤技術を共同開発　AI・通信・制御分野で協業
2026/07/09 Phison・潘健成CEO：AIインフラの拡大がAI推論需要を牽引 エンタープライズSSDとNAND市場は逼迫状態が継続
2026/07/08 中華電信の簡志誠董事長、AI活用の本格化を展望 オールフォトニクスネットワークや衛星通信、耐量子計算機暗号が次世代インフラの鍵に
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