ニュース

2026/06/15 FoxconnとSchneider Electric、AIデータセンター分野で戦略提携
2026/06/15 AVerMedia、3Dセキュリティソリューションを展示
2026/06/15 eYs3DとAutoSys、AMRとロボットアームを統合したソリューションを共同展示3Dビジョンと動的障害物回避技術を組み合わせ、スマートファクトリーにおける柔軟な自動化を実現
2026/06/15 Kneron、崇偉建設、台湾SparkがAI施工写真管理プラットフォームを共同開発施工写真を検索・活用可能なデータへ変換し、建設DXを推進
2026/06/15 Compal子会社のSYLUX、COMPUTEX 2026で車載AI赤外線センシングソリューションを展示
2026/06/15 Graid Technology、「Interop Tokyo 2026 Best of Show Award」審査員特別賞を受賞「SupremeRAID™ HE」がサーバー＆ストレージ部門で高評価
2026/06/12 Physical AI実装へTechman Robot、NVIDIA・QCTと開発キットを発表
2026/06/12 台湾初の半導体サプライチェーン専用パークが着工　TSMC主導で南部半導体Sコリドーを形成
2026/06/12 MediaTekとNVIDIA、AI PC市場で連携強化 RTX Sparkが切り開く次世代Windows PC　オンデバイスAI時代へ
2026/06/12 Wistron、NVIDIA Omniverseによるデジタルツインを導入 AIファクトリーを中核に、グローバル生産拠点のスマート化を加速
2026/06/12 COMPUTEXで披露したAI基盤を本格展開　ギガバイト、ブロードコム技術と連携深化
2026/06/11 アジア最大級のスタートアップ展示会「InnoVEX 2026」閉幕 23カ国・地域から約500社が集結、来場者数は前年比30％増
2026/06/09 【COMPUTEX 2026舞台裏】AI企業に交じって並んだ台湾グルメ NVIDIAジェンスン・フアン氏がGTC背板に載せた5つの店
2026/06/09 SiemensとTechman Robot、COMPUTEXでAI×デジタルツイン活用のスマート製造を披露
2026/06/09 HIWIN、COMPUTEX 2026で半導体PLP設備のAI化ソリューションを披露 Qualcommと連携し、Edge AIで装置の自律判断を実現
2026/06/09 ELAN、AI PC・ドローン・光通信への展開を加速 AIビジョンとシリコンフォトニクスで次世代市場を開拓
2026/06/08 Advantech、グローバルパートナーとともにCOMPUTEXに集結 Physical AIとEdge AIが切り拓く新たなビジネス機会に注目
2026/06/08 台湾MIRDCとAndurilが協力覚書を締結 AIドローン分野で台米連携を強化
2026/06/08 NXP CEO ラファエル・ソトマヨール氏：台湾はPhysical AI時代の中核ハブとなる
2026/06/05 アジアを代表するB2Bテクノロジー展示会「COMPUTEX TAIPEI 2026」は、6月5日に閉幕しました
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