ニュース

2026/07/17 TSMC、A14ファミリーの技術ロードマップを公開　光子統合基盤「COUPE」は量産段階へ
2026/07/16 TSMC、米国投資を1,000億米ドル追加 2nm以下プロセスと先端パッケージングへの投資をさらに拡大
2026/07/16 TSMC、2026年第2四半期EPSは27.25台湾ドルに 2nm、AIチップ、先進パッケージングが今後の成長の鍵に
2026/07/15 AIエージェント時代の業務変革を提案「AI WAVE SHOW 2026」、7月30日開催
2026/07/15 SILITHとUMC、シリコンフォトニクス量産で節目　AIデータセンター向け光インターコネクトの供給体制を強化
2026/07/13 雷虎科技、義隆電子と無人機向け基盤技術を共同開発　AI・通信・制御分野で協業
2026/07/09 Phison・潘健成CEO：AIインフラの拡大がAI推論需要を牽引 エンタープライズSSDとNAND市場は逼迫状態が継続
2026/07/08 中華電信の簡志誠董事長、AI活用の本格化を展望 オールフォトニクスネットワークや衛星通信、耐量子計算機暗号が次世代インフラの鍵に
2026/07/08 鴻海の劉揚偉董事長、AIコンピューティング需要は今後3～5年も高成長が続くと予測 ソブリンAIインフラの整備が加速、AIプラットフォーム企業への転換を推進
2026/07/08 ウィストロンの林憲銘董事長、AIサーバー市場を展望　北米需要は堅調、ソブリンAI需要も拡大へ
2026/07/07 台湾デジタル発展部、「2026総統杯ハッカソン国際大会」の募集開始を発表
2026/07/06 ITRI、AI・先進半導体・無人システムを次世代戦略に 「シリコンアイランド」から「クォンタムアイランド」へ 台湾の産業競争力強化を加速
2026/07/06 AI導入の「実践」を体感する──「AI WAVE SHOW 2026」来場事前登録受付中
2026/07/02 AIチップ大型化で次世代パッケージングが新たな段階へ CoPoS（FOPLP）技術に注目　台湾サプライチェーンの重要性高まる
2026/07/01 TM Robot、ドイツ車載電子工場にAI協働ロボットを導入 Quanta Computerと連携し、AI外観検査によるスマートファクトリー化を推進
2026/06/30 韓国の半導体戦略、台湾モデルを参考に 「新竹―高雄230km半導体ベルト」を分散型生産拠点の事例として紹介
2026/06/29 MediaTek、AI時代の半導体設計は「マルチフィジックス」へ 蔡明介董事長、次世代技術の方向性を提示
2026/06/29 力積電(PSMC)、海外GDR発行で約8.9億ドルを調達　AI向け3Dファウンドリー投資を加速
2026/06/26 台湾BSMI、2026年7月1日より「EV充電設備」など9品目の新たな検査規定を施行
2026/06/25 NVIDIA、AI Factoryを次世代AIインフラの中核に位置付け Vera Rubin、本格量産段階へ　Agentic AI・Physical AI時代への移行を加速
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