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TSMC、米国投資を1,000億米ドル追加 2nm以下プロセスと先端パッケージングへの投資をさらに拡大
Posted on 2026/07/16
TSMCは7月17日に開催した2026年第2四半期の決算説明会で、董事長兼CEOの魏哲家（C.C. Wei）氏が、AIや高性能コンピューティング（HPC）、先端プロセスへの需要拡大を受け、2026年の設備投資額を600億～640億米ドルへ引き上げると発表した。あわせて、米国アリゾナ州への投資を新たに1,000億米ドル追加し、2nm以下の先端プロセス工場および先端パッケージング工場を増設する計画を明らかにした。
魏氏は、TSMCは長期的かつ綿密な生産能力計画に基づき、将来の市場需要を継続的に評価していると説明した。主要な米国顧客からの旺盛な需要に加え、米国連邦政府、州政府および地方自治体の支援を背景に、アリゾナ州への追加投資を決定したという。今回の投資により、4棟以上の新たな半導体工場を建設し、今後数年間にわたる2nm以下の先端プロセスおよび先端パッケージング需要へ対応するとともに、米国半導体エコシステムの強化とサプライチェーンのレジリエンス向上を図るとしている。
AI市場について魏氏は、生成AIはAgentic AI（エージェント型AI）やPhysical AI（フィジカルAI）など新たな応用段階へと進展しており、AIアクセラレーター、CPU、高性能半導体に対する需要は今後も拡大するとの見方を示した。また、x86、Arm、RISC-Vといった主要CPUアーキテクチャの多くのサプライヤーがTSMCの顧客であることに触れ、最先端プロセスと十分な生産能力を通じて、世界のAI産業を引き続き支えていく考えを示した。
一方で、海外投資を拡大する一方、台湾への投資も継続する姿勢を改めて強調した。現在、台湾では13カ所の先端パッケージング工場を建設中であり、今後数年間も投資を継続することで、台湾を世界の先端半導体製造・研究開発拠点としてさらに強化していく方針を示した。
CFOの黄仁昭（Wendell Huang）氏は、設備投資の増額は将来の成長に対する強い自信を反映したものだと説明した。設備投資全体の70～80％を先端プロセス、約10％を特殊プロセスに充て、残る10～20％を先端パッケージング、テスト、フォトマスクおよび関連設備へ投資する計画としている。AI、5G、高性能コンピューティング（HPC）といった構造的な成長需要に対応するためであり、サプライチェーン各社との緊密な連携により、生産能力拡大におけるボトルネックは生じないとの見通しも示した。