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ARBOR Technology、新世代COM-HPCプラットフォームを発表 ロボティクスとPhysical AI市場を強化
Posted on 2026/07/24
写真提供：ARBOR Technology
ARBOR Technology（磐儀科技）は、AMDの「Advancing AI 2026」において、新世代COM-HPCモジュール「COMX-C710」を発表した。AMD Ryzen™ AI Embedded X100シリーズプロセッサを採用し、ロボティクス（Robotics）、Physical AI（実体AI）、医療、産業オートメーションなどのエッジAI市場をターゲットとする。
COMX-C710は、CPU、GPU、NPUを統合したヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャを採用し、最大126 TOPSのAI演算性能を実現する。XDNA™ 2 NPU、LPDDR5xメモリに加え、COM-HPC規格のモジュール設計を採用することで、AI推論性能、電力効率、システム拡張性を高めるとともに、AI機器の開発期間短縮にも貢献する。
ARBOR Technologyは、ロボティクスやPhysical AIの普及に伴い、高性能、低遅延、優れた拡張性を備えたエッジコンピューティングプラットフォームへの需要が拡大していると説明する。COMX-C710は、制御、多眼カメラによる画像処理、SLAM（自己位置推定・地図作成）およびAI推論を単一プラットフォームに統合し、YOLOなどのAIモデルにも対応する。自律移動ロボット（AMR）、協働ロボット、ロボットアーム、医療画像機器、産業オートメーションなど幅広い用途での活用を見込み、スマートファクトリーや自律システムの導入を支援する。