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AMD、第6世代EPYC「Venice」をTSMCの2nmプロセスで量産開始 Agentic AI時代のAIインフラ強化へ
Posted on 2026/07/24
写真提供：AMD
AMDは、コードネーム「Venice」の次世代EPYCサーバープロセッサが、TSMCの2nmプロセスを採用して量産を開始したと発表した。「Venice」は、2nmプロセスで量産される世界初の高性能コンピューティング（HPC）向け製品となる。今後はTSMCアリゾナ工場での生産も予定しており、先端半導体製造体制のさらなる強化を進める。
AMDは、生成AIがAgentic AIへと進化する中、データセンターでは高性能かつ省電力なコンピューティングへの需要が急速に拡大していると指摘する。CPUは演算処理だけでなく、データ転送、ネットワーク、ストレージ、セキュリティ、システムオーケストレーションなど、AIインフラ全体を支える重要な役割を担っており、「Venice」の量産開始はクラウド、HPC、AIデータセンター向け基盤の強化につながるとしている。
AMDの会長兼CEOであるリサ・スー氏は、「Venice」の2nmプロセスでの量産開始は、次世代AIインフラを加速させる重要なマイルストーンだと述べた。TSMCとの長年にわたる協力を通じて、急速に拡大するAI市場のニーズに対応する製品を迅速に提供していく考えを示した。
TSMCの董事長兼CEOである魏哲家（C.C. Wei）氏は、AMDが次世代EPYCプロセッサで2nmプロセスを採用したことを歓迎するとともに、先端プロセス技術と半導体設計の連携がAIおよび高性能コンピューティングの進化を支える重要な要素であると強調した。
AMDは今後、2nmプロセスを次世代データセンターCPU「Verano」にも展開する計画で、LPDDRメモリ統合技術を採用し、メモリ帯域幅、電力効率、演算性能をさらに高める方針だ。Agentic AIや大規模AIモデルの普及に伴い増加するメモリ需要への対応を図る。
また、AMDとTSMCは2nmプロセスに加え、SoIC®-XやCoWoS®-Lなどの先進パッケージング技術でも協力を進めており、これらの技術はAMDのAIおよびデータセンター向け製品群へ順次採用されている。AMDは、次世代AIコンピューティングプラットフォームの高度化を通じ、AIインフラ市場での競争力を一層強化していく方針だ。