ニュース
SILITHとUMC、シリコンフォトニクス量産で節目 AIデータセンター向け光インターコネクトの供給体制を強化
Posted on 2026/07/15
【台北】SILITHと聯華電子（UMC）は14日、UMCシンガポール12インチウエハー工場において、シリコンフォトニクス（Silicon Photonics）ウエハーの初回量産品を出荷したと発表した。両社の協業は量産段階へ移行し、AIインフラ向け次世代光インターコネクトの大規模製造体制を構築した。
今回の協業では、SILITHのシリコンフォトニクス設計技術と、UMCの12インチ半導体製造およびプロセス統合技術を組み合わせ、毎秒1.6テラビット（1.6Tbps）の光通信ソリューションの量産を実現した。AIやハイパースケールデータセンターにおける高速・大容量通信需要の拡大に対応する。
両社によると、SILITH独自のシリコンフォトニクスアーキテクチャーと、UMCのSOI（Silicon-on-Insulator）製造技術および先進プロセス統合技術を活用し、開発開始から18カ月で量産導入を完了した。製造プラットフォームは量産レベルの歩留まりと信頼性を確保し、世界的なクラウドインフラ事業者による認証も取得しており、大規模展開が可能としている。
SILITHは、AIの急速な普及に伴い光通信帯域への需要が拡大しており、シリコンフォトニクスは今後のデータセンターを支える重要技術になると説明した。今後はプラガブル光モジュール、Co-Packaged Optics（CPO）、将来のOptical I/Oまで対応する拡張性の高いプラットフォームを展開する方針で、UMCの量産能力を活用し、性能とコスト競争力の両立を図る。
UMCは今回の成果について、シリコンフォトニクスをはじめとする複合技術分野でのプロセス統合能力と、顧客の量産立ち上げを支援する製造体制を示すものだとしている。同社は2027年に自社12インチシリコンフォトニクスプラットフォームの提供開始を予定しており、より多くの顧客による製品開発・量産導入を支援する計画だ。
また両社は、次世代技術として1チャネル当たり400Gbps対応のシリコンフォトニクスプラットフォームの共同開発も進めている。高速Mach-Zehnder Modulator（MZM）を採用し、CMOS互換プロセスを維持しながら、高速伝送性能と量産性、コスト競争力を両立することで、次世代AIデータセンター向け光インターコネクト技術の実用化を目指す。