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Powerchip、COMPUTEX 2026で「3D AI Foundry」を披露
Posted on 2026/05/26
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（Powerchip、力積電）は、COMPUTEX 2026において「3D AI Foundry」をテーマに出展します。3Dウェハ積層、先進パッケージ向けキーデバイス、AIアプリケーションエコシステムを紹介し、生成AIや高性能コンピューティング（HPC）で高まる大容量メモリー、高帯域幅、低消費電力への需要に応えます。
AIモデルの大規模化に伴い、従来のコンピューティングアーキテクチャーでは「Memory Wall（メモリーウォール）」や消費電力の増大が課題となっています。Powerchipは、3D WoW（Wafer on Wafer）DRAM積層技術により、メモリーとロジックチップの統合を進め、データ転送距離の短縮、演算効率の向上、システム消費電力の低減を目指します。
今回の展示では、3D WoW DRAM積層技術に加え、先進パッケージの主要部品であるIPD（Si-Cap）、インターポーザーなども紹介します。さらに、グループ企業や顧客のIP・製品設計力と組み合わせることで、AIチップと3Dウェハボンディング積層に対応するファウンドリーサービスの強みを示します。
また、Powerchipは複数のパートナー企業と共同で展示を行います。AP Memory、ESMT、Zentel Japan、Wisdom Tech、PSMC Investmentなどは、3D WoWウェハ積層IPと製品設計ソリューションを紹介します。Ahamani Aerospace、RayMX、Smart Memory Technologyなどは、AIを活用したドローン、スマートドライビング、AI EDAなどの応用事例を展示します。
Powerchipは、「3D AI Foundry」を通じて、ウェハ製造や先進パッケージにとどまらず、AIアプリケーションまでを含むエコシステムの構築を目指します。AI時代の半導体競争が、単体チップの性能からメモリー、ロジック、パッケージング、システム統合へと広がるなか、同社は3D積層技術を軸に次世代AI高性能コンピューティング市場の開拓を進めます。