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NVIDIA、Intel、AMDのCEOが台湾集結 COMPUTEX、世界AI競争の最前線に
Posted on 2026/05/19
生成AIブームが続くなか、世界の半導体業界の視線が再び台湾に集まっている。6月に開催されるCOMPUTEX 2026を前に、NVIDIAのジェンスン・フアンCEO、Intelのリップ・ブー・タン（陳立武）CEO、AMDのリサ・スーCEOという、AI半導体をけん引する3社のトップが相次いで台湾入りする見通しだ。AIインフラ競争の最前線として、台湾の存在感は一段と高まっている。
先陣を切るのはAMDのスーCEOだ。5月22日に台北で開催される経済フォーラムに登壇し、AI時代のコンピューティング戦略について語る予定だ。AI GPU市場でNVIDIAを追う一方、サーバーCPU市場ではIntelの牙城を崩しつつあるAMDにとって、台湾での発信は市場に向けた重要なメッセージとなる。
現在のAI競争は、GPU単体の性能競争にとどまらない。AI推論需要の拡大を背景に、CPU、GPU、高速インターコネクト、HBM、電源、冷却、先進パッケージングまでを含む「AIインフラ総力戦」の様相を強めている。その中核にあるのが台湾だ。TSMCをはじめ、AIサーバーODM、電源、冷却、ネットワーク機器など、世界でも例を見ない厚みを持つサプライチェーンが集積している。
最大の注目は、NVIDIAのフアンCEOによる6月1日の基調講演だ。台北流行音楽センターで開かれる同講演では、AIファクトリー、推論AI、エージェントAI、フィジカルAI、ロボティクスなど、次世代AIインフラの方向性が示される見込みだ。生成AIが学習中心から推論中心へと軸足を移すなか、NVIDIAがどのようなエコシステム戦略を打ち出すのか、業界の関心が集まる。サプライチェーン関係者の間では、フアン氏が5月27日に前倒しで台湾入りするとの観測が浮上している。ただ、現時点で正式な確認は取れていない。
6月2日には、IntelのタンCEOもCOMPUTEXで登壇する。Intelは近年、AI市場でNVIDIAやAMDに押される局面が続いているが、CPU、ファウンドリー、システム設計、ソフトウェア基盤を含む総合戦略で巻き返しを図る構えだ。AI時代には、演算性能だけでなく電力効率やオープンプラットフォーム戦略の重要性も増しており、今回の講演はIntelの方向転換を占う場となる。
3社トップの台湾集結は偶然ではない。AI時代の競争力を左右するのは、先進製造と実装能力だからだ。最先端半導体だけでなく、CoWoSに代表される先進パッケージング、AIサーバーの量産体制、さらには電力供給や冷却技術まで、AIインフラ構築に必要な実装力が台湾に集中している。
かつてCOMPUTEXは、PC産業の展示会として知られていた。だが現在、その位置付けは大きく変わった。AIサーバー、データセンター、ロボティクス、次世代通信までを包含する「AIインフラ展示会」へと進化している。今年のCOMPUTEXは、単なる製品発表の場にとどまらず、世界のAI競争の縮図となりそうだ。