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ジェンスン・フアンCEO、TSMC魏哲家董事長と会食　次世代AIチップ量産へ連携強化

Posted on 2026/05/28

NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは26日夜、TSMCの魏哲家董事長と会食し、双方の主要幹部も出席した。COMPUTEX 2026の開幕を目前に控える中、NVIDIAの次世代AIプラットフォームの量産スケジュールや、TSMCの先端プロセス、先端パッケージング、AIサプライチェーンにおける生産能力の確保に関心が集まっている。

フアンCEOは同日昼の取材で、夜の会食について「TSMCがNVIDIAのためにしてくれているすべてのことに感謝するため」と説明した。また、NVIDIAの複数の新チップがすでに生産に入っていることも明らかにし、両社の新世代AIチップおよびシステムプラットフォームをめぐる協業が、より重要な量産準備段階に入っていることを示した。

TSMC主要幹部が出席、AI生産能力の調整が焦点に

今回の会食は、台北市内のレストラン「三六食府」で行われた。同店はフアンCEOがこれまで複数回訪れている場所で、昨年8月にも魏董事長と同じレストランで夕食をともにしている。会食後、メディアからTSMCがNVIDIAの生産能力需要を満たせるかと問われた魏董事長は、「すでに最善を尽くしている」と述べた。これに対し、フアンCEOは魏董事長を「よき友人」と表現し、両社の長期的な協力関係をうかがわせた。

今回の会食には、TSMCから多くの幹部が出席した。出席者には、シニアバイスプレジデント兼副共同最高執行責任者（Deputy Co-COO）の侯永清氏、エグゼクティブバイスプレジデント兼共同最高執行責任者（Co-COO）の米玉傑氏、同じくエグゼクティブバイスプレジデント兼共同最高執行責任者（Co-COO）の秦永沛氏、グローバル営業担当シニアバイスプレジデントの張暁強氏に加え、研究開発担当バイスプレジデントの呉顕揚氏、技術開発担当シニアバイスプレジデントの葉主輝氏らが含まれる。

また、TSMCからNVIDIAに移り、現在NVIDIA台湾WWFO副総裁を務める李文如氏も、現場で会食関連の調整を支援した。出席者と調整役の顔ぶれから見ても、今回の会食は単なる社交の場にとどまらず、NVIDIAとTSMCが先端プロセス、先端パッケージング、研究開発、営業、量産調整において極めて密接に連携していることを示している。

Vera Rubinが重要な準備段階へ、AIサーバー供給網の複雑さが増大

フアンCEOは取材で、今後半年間は非常に多忙になると述べ、NVIDIAとTSMCは完全に足並みをそろえ、必要な生産能力を確保するために緊密に協力する必要があると強調した。NVIDIAは多様なチップを生産しており、それぞれ異なるプロセス技術やパッケージング技術を用いるため、サプライチェーン調整の複雑さは極めて高い。

さらにフアンCEOは、Vera Rubinサーバーラック1台には約150万個の部品が含まれると指摘した。これは、次世代AIプラットフォームの量産が単一のGPUやチップの問題ではなく、チップ、パッケージング、メモリー、電源、冷却、サーバー組み立て、システム統合にまたがる大規模なプロジェクトであることを意味する。

この点からも、AI産業の競争軸は単一チップの性能から、システム全体の設計、量産能力、サプライチェーンの協調効率へと移行していることが分かる。NVIDIAにとってTSMCは、単なるファウンドリーのパートナーではなく、AIインフラ拡大を支える重要な戦略的パートナーとなっている。

先端プロセスとパッケージングがAI競争の鍵に

生成AI、エージェントAI、大規模推論への需要が拡大する中、NVIDIAの高性能チップおよびAIサーバープラットフォームへの需要は急速に高まっている。BlackwellからVera Rubinへと続くNVIDIAの新世代AIプラットフォームには、より高性能な先端プロセス、CoWoSなどの先端パッケージング能力、そしてより包括的なシステムサプライチェーンの支援が不可欠となる。

そのため、TSMCの先端プロセスおよび先端パッケージングの生産能力配分は、世界のAI産業にとって大きな関心事となっている。フアンCEOが今回、TSMC幹部と密接に交流したことは、両社が次世代AIチップの量産に向け、より深いレベルで調整を進めている重要なシグナルと受け止められる。

COMPUTEX前夜、台湾AIサプライチェーンの存在感がさらに高まる

今回のフアンCEOの訪台は、TSMC幹部との会食に加え、NVIDIA台湾新本社計画やサプライチェーンとの交流も含まれている。COMPUTEX 2026の開催を目前に控え、世界のテクノロジー産業の視線は再び台湾に集まっており、AIサーバー、先端パッケージング、電源、冷却、システム統合などのテーマが展示会の焦点となる見通しだ。

産業面から見ると、NVIDIAとTSMCの緊密な協力は、世界のAI競争が「インフラ拡張」の新たな段階に入ったことを象徴している。台湾はAIチップ製造の重要拠点であるだけでなく、半導体、サーバー、冷却、電源、システム統合をつなぐAIサプライチェーンの中核へと存在感を高めつつある。




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