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MediaTek、エッジからクラウドまで次世代技術を展開　Agentic AI時代を全面支援

Posted on 2026/05/29

COMPUTEX 2026でWi-Fi 8、6G、先進光通信など多様なコンピューティング技術を披露

2026年5月28日 ─ MediaTek（聯発科技）は、「AI Without Limits」をテーマに、COMPUTEX 2026において、AI時代に向けたエッジからクラウドまでの次世代技術およびソリューションを展示する。2026 Best Choice Award金賞を受賞した最新Wi-Fi 8製品群をはじめ、Agentic AIを支えるタブレット、車載、IoT向けエッジコンピューティングプラットフォーム、6G・衛星通信などの先進通信技術、さらに次世代データセンター技術まで幅広く披露し、AI時代におけるMediaTekの研究開発力とイノベーション力を示す。

MediaTek総経理（CEO）の陳冠州氏は、「Agentic AIの時代において、MediaTekはエッジからクラウドまで包括的な強みを有している。各種エッジデバイス向けに高性能なAIコンピューティング能力を提供するだけでなく、クラウドデータセンター技術や、エッジとクラウドをシームレスにつなぐ通信技術の開発も推進している。AI産業が大きな転換点を迎える中、今後もグローバルパートナーやAIエコシステム、半導体サプライチェーンと連携し、ユビキタスAIの実現とAIインフラ投資の拡大を加速していく」と述べた。

■ エッジデバイス向けAgentic AIコンピューティングを強化

MediaTekはNVIDIAと共同で、NVIDIA GB10 Grace Blackwellスーパーチップを搭載したAgentic AIスーパーコンピューター「NVIDIA DGX Spark」を展示する。1 petaFLOP性能のGPU、20コアCPU、LPDDR5x統合メモリを備え、大規模AIモデルをデバイス上で直接実行可能。自律的かつインテリジェントなタスク処理を実現し、デスクトップデバイスの生産性を再定義する。

また、NVIDIA G-SYNC Pulsar技術に対応したゲーミングディスプレー向けスケーラーICも展示予定。

車載分野では、AIを統合した次世代車載プラットフォーム「Dimensity Auto Cockpit C-X1」を披露。NVIDIAのAIおよびゲーム技術を統合し、Agentic AI、認識コンピューティング、エッジとクラウドのハイブリッド演算、AIとHMIの同時動作を支援する。世界初のAAAゲーム対応車載チップセットとして、車内空間を“理解するAIスマートコックピット”へと進化させる。

さらに、「Dimensity Auto Connect MT2739」は、世界初となる3GPP Release 18準拠の5G NR-NTN衛星通話対応車載チップセットとして展示される。MediaTek Modem AI（MMAI）技術を内蔵し、通信切替時の遅延を最大30％低減。地下駐車場やトンネル進入時でも、ビデオ会議や地図アプリなどの通信品質維持を実現する。

■ 多様なスマートデバイス向け高性能コンピューティングを展開

MediaTekは、オフラインAI生成に対応したスマートフォン・タブレット向けプラットフォーム、会議文字起こし対応e-reader、高効率AI生産性アプリ対応Chromebookプラットフォーム、5K AI画質補正対応ゲーミングディスプレー向けスケーラー、商用ドローンやAMR（自律移動ロボット）、OpenClawモデル対応IoTプラットフォームなど、多彩な高性能AIソリューションを展示する。

また、世界初のDolby Vision第2世代対応AIテレビSoC「MediaTek Pentonic 800」も披露。次世代映像エンジンやContent Intelligence、Authentic Motion技術により、映画制作者の意図を忠実に再現しながら、より自然な明るさ、コントラスト、滑らかな映像表現を可能にする。今年中に同SoC搭載テレビ製品が複数市場投入される予定。

■ AIデータセンターを支えるクラウド技術を強化

MediaTekのデータセンターソリューションは、単体部品ではなく、AIデータセンター全体を支えるエンドツーエンドプラットフォームを提供する。カスタムASIC・XPU設計、2.5D/3.5D先進パッケージング、高速インターコネクト技術、ラックレベル統合などを組み合わせ、AIデータセンターの大規模展開におけるTCO（総保有コスト）と電力効率の最適化を支援する。

COMPUTEX 2026では、400Gbps/fiberに対応するCPO（共同パッケージ光学）技術や、AOC（アクティブ光ケーブル）向けMicroLED光学技術を展示。MicroLED技術は既存CMOSトランシーバーへの統合が可能で、銅線並みの信頼性を維持しながら消費電力を50％削減できるという。

■ AI時代の高速通信基盤　Wi-Fi 8と6G技術を披露

MediaTek Filogic 8800は、Wi-Fi 8のDSO（Dynamic Sub-Channel Operation）技術を活用し、世界初のクロスジェネレーション相互接続対応Wi-Fi 8チップセットとして展示される。既存Wi-Fi 5/6/7デバイスの接続安定性を向上させ、システム全体のスループットを最大200％向上。ファイル転送時間も約50％短縮できるという。

さらに、AIを活用した次世代Wi-Fiソリューション「MediaTek Filogic AI」も披露。AIネットワーク診断、AI省電力、トラフィック最適化機能などを備え、従来2〜4時間を要した障害復旧を1分以内に短縮。保守コスト削減にも貢献する。

また、世界初となる3GPP Release 18とWi-Fi 8を同時対応した5G FWAプラットフォーム「T930」も展示。NEC Platforms、Foxconn Industrial Internet、中磊、仁宝、Zyxel、Pegatron、WNCなどグローバル通信パートナーとの連携も強化している。

6G関連では、「6G Radio Interoperability」と「6G Device Collaborative MIMO（Co-MIMO）」の2つの技術コンセプトを公開。低遅延・低消費電力を実現しながら、AI to AI、人間とAI、サービスとAIの大規模協調を支える通信基盤技術として提案する。

MediaTekのCOMPUTEX 2026展示に関する詳細は、台北南港展覧館1館L0818ブース、または公式サイトを参照。



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