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Qisda、AMDと連携しAIインフラ市場に参入

Posted on 2026/05/29

傘下MetaTechnoとJentechが次世代AIサーバー向け冷却技術を展開

BenQ Qisdaグループは、COMPUTEX 2026においてAIインフラ分野への本格参入を発表する。ラックレベルのAIデータセンターソリューションを投入し、AMDプラットフォームを導入することで、次世代AIデータセンター向けの高密度コンピューティング基盤を提案する。

また、同グループ傘下の二相冷却ソリューションブランドであるMetaTechnoは、世界的な冷却モジュール大手のJentech Precision Industrialと連携し、次世代AIサーバー向けの二相マイクロチャネル冷却プレートソリューションを共同発表する。これにより、AIエッジコンピューティングは「5000W超の極限冷却」時代へと進むことになる。

Qisdaによると、NVIDIA Rubinプラットフォームや高性能エッジコンピューティングチップの消費電力が1500Wを超える中、従来の単相液冷方式では、流量制御やポンプ消費電力の面で大きな課題に直面している。

MetaTechnoとJentechが共同開発した二相マイクロチャネル冷却技術「2P MCL」は、微細流路内で冷却液を飽和沸騰させ、液体から気体へ相変化する際に発生する大きな潜熱を利用して熱を効率的に除去する仕組みだ。

Qisdaは、AIの普及により、膨大な演算処理において「冷却、演算性能、エネルギー効率」をいかに両立するかが、次世代データセンター構築の重要な競争軸になっていると説明する。

同社はCOMPUTEX 2026で、傘下のMetaAge、Alpha Networks、MetaTechnoを全面的に統合した「ラックレベルAIデータセンターソリューション」を発表する予定だ。さらに、国際的な半導体大手AMDと連携し、AMD EPYC Veniceプラットフォームを導入することで、単体サーバーからラックレベルまでをカバーする超高密度コンピューティング能力と垂直統合力を示す。




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