生成AI（GenAI）、エージェントAI（Agentic AI）、フィジカルAI（Physical AI）の急速な発展により、世界のテクノロジー産業は、単一のAIモデルや演算性能を競う段階から、クラウド、エッジ、端末、そして実世界のアプリケーションを統合する新たな段階へと移行している。AIはもはや技術展示にとどまらず、企業導入、産業変革、サプライチェーン高度化を支える中核的な成長エンジンとなっている。

2026年6月2日から5日まで台北で開催されるCOMPUTEX 2026は、「AI TOGETHER」をメインテーマに掲げ、世界のAIエコシステムをつなぐ国際的なプラットフォームとして開幕する。AIインフラ、AIコンピューティングプラットフォーム、Edge AI、AI PC、Physical AI、垂直分野におけるAI応用まで、AIがイノベーションから実装へ進む最新動向を包括的に紹介する。

調査会社Gartnerの調査によると、2026年の世界AI支出は2.59兆米ドルに達し、前年比47％増となる見通しだ。このうちAIインフラ支出は全体の45％超を占め、AI最適化サーバーへの支出は今後5年間で3倍に拡大すると予測されている。AIモデル、AIエージェント、各種AIアプリケーションの普及が進むなか、企業によるAI投資とインフラ整備は一段と加速しており、COMPUTEX 2026は世界のAIサプライチェーンとAI実装の動向を読み解く重要な場となる。

アジアを代表するB2Bテクノロジー展示会「COMPUTEX TAIPEI（台北国際コンピュータ展）」は、2026年6月2日から5日まで、台北南港展覧館1館・2館、台北世界貿易センター第1展示ホール、台北国際会議センターで開催される。

COMPUTEX 2026は、AIコンピューティング（AI & Computing）、ロボティクス＆スマートモビリティ（Robotics & Mobility）、次世代テクノロジー（Next-Gen Tech）、グリーンエネルギー＆サステナビリティ（Green Energy & Sustainability）の4大テクノロジートレンドに焦点を当てる。

今年は台北世界貿易センター第1展示ホールに、新たに「AIロボティクスエリア（Robotics）」、「テクノロジー応用・体験館（TechXperience）」、「電子ペーパー産業パビリオン（ePaper Pavilion）」を設置する。33カ国・地域から1,500社が南港・信義の2大展示エリアに集結し、6,000小間（ブース）規模で展開する。展示規模は過去最大となる。

COMPUTEX 2026の主な出展企業・パビリオンには、Acer、ADATA、Advantech、ASPEED、ASRock、ASUS、Auras、BenQ、Compal、Delta Electronics、E Ink、Ennoconn、Foxconn、GIGABYTE、G.SKILL、Intel、InWin、Inventec、Jentech、KIOXIA Taiwan、LITEON、MediaTek、MSI、MiTAC Computing、NVIDIA、Pegatron、PSMC、QCT、Realtek、Samsung Electronics Taiwan、Siemens、Silicon Power、Supermicro、Thermaltake、Texas Instruments、Trend Micro、Vertiv Taiwan、Wiwynn、先進車用科技主題館（Smart Mobility Pavilion）、RISC-V主題館などが含まれる。

展示内容は、AIサーバー、AI半導体、電源、冷却、ロボティクス、スマートモビリティ、次世代通信、電子ペーパー、グリーンエネルギー、サステナビリティなど幅広い分野に及び、AI時代の基盤技術から端末・応用分野までを横断する産業チェーンの全体像を示す。

世界的なAIブームを受け、COMPUTEXおよびInnoVEXでは、開催前から会期中にかけて、AI技術ニーズ、AI応用の実装、AIスタートアップ投資などをテーマとする複数の基調講演、フォーラム、専門セッションを開催する。

登壇予定の企業・機関には、Google Cloud、MediaTek、McKinsey & Company、鴻海研究院、E Ink、Acer Medical、Qualcomm、Intel、Marvell、NVIDIA、NXP、ABB、Microsoft、MIPS、Synopsys、Infineon、WD、Cadence、Advantech、TI、Siemens、Supermicro、Solidigm、Kioxia、MPS（Monolithic Power Systems）、Flex、Dow Company、Endura Technologies、SambaNova、Zeiss、Schneider Electric、Hyundai Motor Group、AUMOVIO SE、Dassault Systèmes、Canva、LinkedIn、Micron Taiwan、Amazon Global Selling、JPC connectivity、L'Oréal Taiwan、Plug and Play Taiwan / Japanなどが含まれる。以上、順不同。

関連フォーラムと専門セッションでは、AIインフラ、垂直分野におけるAI応用シナリオ、AIイノベーション戦略、スタートアップ投資トレンド、AIがもたらす未来の生活などが取り上げられる。

また、NVIDIA GTC Taipeiは6月1日から4日まで台北国際会議センター（TICC）で開催される。議題は、自動運転、フィジカルAI、AIファクトリー、デジタルツイン、エージェントAI、推論AI、オープンソースAI、大規模言語モデル、科学技術計算、医療ロボット応用などに及ぶ。

AI技術の実装は、産業発展における重要なテーマとなっている。国連貿易開発会議（UNCTAD）の調査によると、世界のAI市場規模は2023年の1,890億米ドルから、2033年には4.8兆米ドルへ拡大する見通しだ。AI技術は、あらゆる産業の効率向上を支える重要なツールとなりつつある。

来場者がAI技術の実装を実際に体験できるよう、COMPUTEXの信義エリアでは、AIロボティクス、パーソナライズ電子ペーパー応用、スマートシティなど、AIの社会実装をテーマとする多様な展示を展開する。

今年特に注目されるAIロボティクス分野では、AAEON、Ability Enterprise、Advantech、ELAN、EVERBRITE、Gamania、HIWIN、Intel、j-mex、Konten Networks、Lanner Electronics、Microip、MiTAC Information Technology、NEXCOM、Nuwa Robotics、Qadir、Shinyu、Solomon、Texas Instruments、TURVO、U-SCREWS、Vecow、WALRUS PUMP、Winmate、YUANなどが出展する。

各社は、AIロボット、マシンビジョン、サーボモーター、減速機、リニアガイド、ドライバー、ロボットコントローラー、AI演算チップ、エッジAIデバイス、AI産業用コンピューターなど、AIロボティクスに関連するハードウエアとセンサーを幅広く展示する。

これらの展示は、AIロボットが感知、演算、制御から実際の応用へ進む技術チェーンを示すものであり、台湾が機械部品、産業用コンピューター、コントローラー、エッジAIプラットフォームなどの分野で持つサプライチェーン統合力も浮き彫りにする。

Intelは、ロボティクスとエッジAIをテーマとするパビリオンにおいて、「Core Ultra Series 3プロセッサー」を中核としたロボティクスおよびエッジAIソリューションを展示する。

同展示では、AAEON、Advantech、ASUS、Circulus、MiTAC Information Technology、NEXCOM、Orisol、Vecow、VinRoboticsなどのパートナーと共同で開発したヒューマノイドロボット、自走ロボット、ロボットアーム、AIロボティクス向け産業用コンピューター、AIロボティクスモジュールなどを紹介する。

Nuwa Robotics（女媧創造）とGamania（遊戲橘子）は、「ヒューマン・マシン・インタラクション・パビリオン」において、新世代のKebbi 3をはじめ、Collibot、N300などのロボット製品を展示する。

さらに、AIロボットブレーンブランド「Vyin AI」との協業により、垂直応用分野に対応したAIロボットソリューションを紹介し、AIロボットのヒューマン・マシン・インタラクションと現場応用における最新動向を示す。

HIWIN（上銀）は、双腕ロボットアーム、プラネタリーローラースクリューなどの新製品を展示する予定だ。また、米国のロボットスタートアップと共同開発した物流ロボットも、COMPUTEX 2026で初公開される見通しだ。

これらの展示は、HIWINの精密伝動、ロボットアーム、スマート物流分野における取り組みを示すとともに、AIロボティクスの発展に伴い、高精度機械部品への需要が高まっていることを反映している。

YUAN（聰泰科技）は、新世代の3D立体セキュリティソリューションを展示する。同ソリューションは、エッジコンピューティング能力とAIプラットフォームを深く統合し、デジタルツイン技術と3Dモデリングを活用することで、地上のAI巡回車からクラウド航空巡検までをつなぐ「地上・空中統合型」のスマートシティ・デジタルツイン応用を実現する。

この展示は、AI応用が単一デバイスから都市レベルのシステム統合へと進みつつあることを示している。画像認識、エッジコンピューティング、空中巡検、デジタルツインプラットフォームを組み合わせることで、より包括的なスマートシティソリューションの構築が可能になる。

E Ink（元太科技）は、電子ペーパー産業パビリオンにおいて、40社のエコシステムパートナーとともに出展する。展示では、大型カラー電子ペーパーサイネージとして、75インチ「E Ink Spectra 6」サイネージ、55インチ「E Ink Marquee」サイネージ、75インチ「E Ink Kaleido」サイネージを紹介するほか、生活消費財分野における電子ペーパー応用も展示し、消費者向け市場における電子ペーパーの新たな可能性を提示する。

E Inkは6月3日に「電子ペーパー国際イノベーションフォーラム」も開催する予定だ。同フォーラムでは、「電子ペーパーはどのようにデジタル屋外広告（DOOH）へ進出するのか」、「リテールメディアネットワーク（RMN）は未来の消費シーンをどう変えるのか」、「可変色電子ペーパーの製品設計から量産までの実践経験」などをテーマに議論する。

COMPUTEX 2026は、AIチップやAIサーバーといった基盤技術にとどまらず、ロボティクス、スマートシティ、電子ペーパー、スマートモビリティ、垂直分野の応用に至るまで、AI技術がどのように実社会へ広がっているかを示す展示会となる。

生成AI、エージェントAI、フィジカルAIが急速に拡大するなか、世界のテクノロジー競争は、モデルと演算性能の競争から、インフラ、サプライチェーン協調、エネルギー効率、システム統合、実装力の競争へと移行している。COMPUTEX 2026は、南港と信義の2大展示エリアを通じて、AI時代における台湾および世界のテクノロジー産業の最新動向を包括的に示す場となる。

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