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NVIDIAのジェンスン・フアン氏とMarvellのマット・マーフィー氏が同じ舞台に AIインフラ競争はシステム統合の新段階へ
Posted on 2026/06/03
写真提供:COMPUTEX keynote speech Marvell
【台北発】COMPUTEX 2026の2日目、NVIDIAのCEOであるJensen Huang（ジェンスン・フアン氏）がMarvellの発表イベントに登壇し、Matt Murphy（マット・マーフィー氏）と対談を行った。両氏は、AIがモデル開発中心の段階から大規模推論や商用活用のフェーズへ移行するなか、AIインフラの競争軸も単一チップの性能から、コンピューティング、メモリー、ネットワーク接続、電力供給、冷却技術を含むシステム全体の最適化へと広がっているとの認識を示した。
マーフィー氏は講演で、「AIインフラのボトルネックは技術の進化とともに変化している」と説明した。これまでAI市場では計算能力の不足が最大の課題であり、GPUがその需要を支えてきた。その後、大規模AIモデルを支える高帯域幅メモリー（HBM）が重要な役割を担うようになった。
そして現在、AIワークロードがデータセンター規模へと拡大するなか、高速かつ低遅延な接続技術（Connectivity）が、システム全体の性能を引き出す重要な要素の一つになりつつあると指摘した。
これに対しフアン氏は、大規模な計算処理をデータセンター全体に分散して実行する時代においては、プロセッサー間の協調動作がシステム性能を左右すると述べた。そのうえで、高速ネットワークやデータ転送技術を強みとするMarvellの役割は、今後さらに重要になるとの見方を示した。
一方で、両氏は接続技術だけがAIインフラ競争を決定づけるわけではないことも強調した。GPUやCPUなどの演算チップ、HBM、高速ネットワーク、光通信、電力供給、液冷システム、さらにはソフトウェアによるリソース管理まで、多様な技術が連携することで、AIデータセンターの性能と効率が決まるという。
今回の対談は、COMPUTEX 2026が示す産業トレンドを象徴するものとなった。AI競争はもはや単一の半導体や個別技術の優劣を争う段階ではなく、システム全体をいかに統合し最適化できるかが問われる時代へと移行している。チップからサーバー、データセンターに至るまで、性能・消費電力・運用効率を総合的に高めることが、次世代AIインフラの競争力を左右する重要なテーマとなりそうだ。