Foxconn（鴻海科技集団）は、Intelと戦略提携を締結したと発表した。両社は半導体技術、システム統合、グローバル製造能力を組み合わせ、AIラック（AI Rack）、Edge AI、Physical AI向け次世代プラットフォームの開発を推進する。
発表によると、協業分野はプロセッサー、シリコンフォトニクス、高速インターコネクト、液冷技術、システム監視、データセンターアーキテクチャーなどに及ぶ。チップからラック、システムプラットフォームまでを含む包括的なAIソリューションの構築を目指す。
Foxconnの董事長（会長）であるYoung Liu氏は、AI活用の拡大を背景に、同社がAI、半導体、次世代通信技術への投資を強化していると説明。今回の提携により、両社のコンピューティング基盤、システム統合、サプライチェーン運営の強みを組み合わせ、AIインフラ、Edge AI、Physical AI分野の展開を加速すると述べた。
IntelのCEOであるLip-Bu Tan氏は、Agentic AI（エージェント型AI）や大規模推論需要の拡大によって、チップ設計からラックレベルシステムまでコンピューティングアーキテクチャーの進化が求められていると指摘。今回の協業を通じて、次世代AIワークロードに対応するエンドツーエンドプラットフォームの開発を進める考えを示した。
AIインフラ分野では、Intel XeonプロセッサーとAIアクセラレーターを中核としたラックレベルソリューションの開発を検討する。あわせて、高速接続技術、液冷システム、データセンター拡張技術の強化を進め、AIシステムの性能と電力効率の向上を図る。
また、両社は次世代Edge AIおよびPhysical AIプラットフォームの共同定義にも取り組む。Agentic AI、スマートデバイス、ロボティクス、スマートファクトリーなどを主な適用分野とし、将来的にはスマートシティ、自動車、産業オートメーション分野への展開も視野に入れる。
さらに、カスタムASIC、SoC、システム統合サービスに関する協業の可能性も検討する。チップ、モジュール、システム開発を一体的に進めることで、AI関連市場での事業機会拡大を目指す。