写真提供:SK hynix
SKグループ会長兼SK hynix会長のChey Tae-won氏がCOMPUTEX 2026にあわせて台湾を訪問し、AI産業の主要パートナーとの交流を行った。期間中には、NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏に加え、TSMC董事長のC.C. Wei氏、Foxconn董事長のYoung Liu氏らと意見交換を行った。
崔氏はCOMPUTEX 2026で、生成AI、AIデータセンター、AI PC、Agentic AIの普及に伴い、AI向けメモリー需要は今後も拡大を続けるとの見方を示した。これを受け、SK hynixは今後5年間でウェハー生産能力を現在の約2倍に引き上げる計画を進めている。
技術面では、SK hynixはTSMCとHBM4関連技術の共同開発を進めている。崔氏は、次世代メモリー製品の開発は顧客ニーズを軸に進める方針を示し、産業パートナーとの連携を通じてAIインフラ向け技術開発を加速させる考えを明らかにした。
また、FoxconnやAcerとの協業にも言及した。AI産業の競争軸は半導体単体から、サーバー、データセンター、エネルギー管理を含むシステムレベルへと広がっており、今後は企業や国境を越えた協業が重要になるとの認識を示した。
SK hynixは現在、HBMを中心としたAI向けメモリー事業を拡大している。崔氏は、AIインフラの構築には半導体、先進パッケージング、サーバーシステム、電力・冷却技術など幅広い分野の連携が必要であり、パートナー企業との協力を通じて次世代AIエコシステムの発展を目指すとしている。
さらに、NVIDIAとTSMCとの協力関係については、長年にわたる信頼関係に基づくものであり、「現在の協業関係はこれまで以上に良好な状態にある」と述べた。