製品情報
【BC Award 2026】GOLDEN 聯發科(MediaTek)AI対応、シングルチップWi-Fi8トライバンド接続チップ
Posted on 2026/06/12
製品名：AI-Ready, Single-chip Wi-Fi 8 tri-band connectivity chip
AI対応、シングルチップWi-Fi8トライバンド接続チップ
支援人工智慧的單晶片Wi-Fi 8三頻連接晶片Filogic 8800 系列
企業名：MediaTek Inc.（聯發科技）
聯發科技股份有限公司
分野：IC & Components
製品紹介：
MediaTekの「Filogic 8800シリーズ」は、次世代無線通信規格「Wi-Fi 8」に対応した先進的なチップセットプラットフォームである。Wi-Fi 8エコシステムの構築を先導する製品群として、高信頼・低遅延の無線接続環境を実現し、ブロードバンドゲートウェイやエンタープライズ向けアクセスポイント（AP）、スマートフォン、ノートPC、テレビ、ストリーミングデバイス、タブレット、IoT機器など幅広い製品への展開を想定している。さらに、AIを活用した各種アプリケーションやサービスの性能向上にも貢献する。
近年、接続デバイス数の急増に伴い、無線ネットワーク環境は混雑化が進み、通信干渉や接続品質の低下が課題となっている。こうした状況を背景に登場したWi-Fi 8は、高密度かつ高負荷な利用環境においても安定した通信品質を維持し、超低遅延なネットワーク体験を提供する。AI活用が進むデジタル社会において、より高いスループット、優れた電力効率、そして最適化された接続品質を実現することで、ユーザー体験の向上を支える。
Filogic 8800シリーズは、以下の4つの技術領域においてWi-Fi 8の革新性を具現化している。
① マルチAP協調技術
Coordinated Beamforming（Co-BF）、Coordinated Spatial Reuse（Co-SR）、Multi-AP Scheduling（MAP）などの技術により、複数のアクセスポイントが連携して動作することで相互干渉を抑制し、ネットワーク全体の伝送効率を向上させる。
② スペクトラム効率と共存性能の向上
Dynamic Subband Operation（DSO）、Non-Primary Channel Access（NPCA）、In-Device Coexistence（IDC）を活用し、混雑した無線環境においても周波数資源を効率的に共有。高密度環境下での通信品質を大幅に改善する。
③ 通信エリアと接続距離の拡大
Enhanced Long Range（ELR）およびDistributed-Tone Resource Unit（dRU）技術により、上り通信性能の向上と遅延の低減を実現。AIアプリケーションの処理効率を高めるとともに、シームレスなローミング機能により、ネットワーク境界付近でも安定した接続を維持する。
④ 低遅延・高信頼通信の実現
高度なレート制御技術とAggregated PPDU（APPDU）により、一貫した低遅延通信と高い信頼性を提供。XR（拡張現実）、クラウドゲーミング、産業オートメーションなど、リアルタイム性が求められる用途に最適な通信基盤を構築する。
これらの先進技術を統合したWi-Fi 8は、高密度環境における高性能無線ネットワークを支える次世代プラットフォームとして、優れた拡張性と信頼性を備える。Filogic 8800シリーズは、AI時代のデジタルインフラを支える中核技術として、無線通信の新たな可能性を切り拓く。
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