写真出典：Foxconn
鴻海科技集団（Foxconn、TWSE：2317）は、フランス・パリで開催された欧州最大級のテクノロジー展示会「VivaTech 2026」に初出展した。AIインフラ、AI Factory、スマート製造、産業用ヒューマノイドロボット、スマートEVなどを展示し、その中でもNVIDIAの次世代AIコンピューティングプラットフォーム「Vera Rubin NVL72」を欧州で初めて公開した。
Vera Rubin NVL72は、Rack-scaleアーキテクチャを採用し、大規模AI学習、推論、Agentic AI、Mixture of Experts（MoE）、長文コンテキスト推論などに対応する。会場では、高密度AIラック、Compute Tray、液冷システム、電力供給、システム統合技術もあわせて展示し、AI Factoryおよび次世代AIインフラ構築における鴻海の技術力を紹介した。
スマートモビリティ分野では、Foxtronの「MODEL B（BRIA）」と「MODEL D」をパリで初披露。EVプラットフォーム、スマートコックピット、E/Eアーキテクチャ、CDMS（Contract Design and Manufacturing Service）など、電動車両分野での開発力をアピールした。
鴻海は2000年から欧州市場への展開を進めており、「Build–Operate–Localize」の戦略のもと、現地生産と技術協力を強化している。今月にはフランスのBullとのAIインフラ製造分野での協業を発表したほか、Radiall、Thalesと共同で先進半導体パッケージング事業を担う合弁会社「Tessalia」を設立した。
鴻海は今後も、AIインフラ、スマート製造、ロボティクス、EV、半導体分野の技術を融合し、欧州パートナーとともにAI産業エコシステムの構築を推進していくとしている。