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ASMedia、高速インターコネクト技術を強化　AIサーバーや車載、ASIC市場へ事業拡大

Posted on 2026/06/18

AIコンピューティングの拡大に伴い、高速データ伝送技術はAIサーバーやHPC（高性能コンピューティング）、エッジAIを支える重要な基盤技術となっている。高速インターフェースICを手掛けるASMedia Technology（祥碩）は17日、新たな5カ年成長計画を発表し、従来のPC市場に加え、AIサーバー、データセンター、車載電子機器、ロボティクス、ASICなど新たな市場への展開を進める方針を明らかにした。5年後には年間売上高10億米ドルを目指す。

同社の林哲偉総経理は、AIワークロードの拡大に伴い、高速インターコネクトは80Gbps世代から112Gbps、さらに128Gbps世代へと進化していると説明した。PCI Express 6.0、PCI Express 7.0、USB4 Version 2など次世代インターフェースへの対応に向け、PAM4伝送技術やDSP（Digital Signal Processing）ベースの高速信号処理技術の開発を進めている。

12nmプロセスを採用したPCIe Gen5およびUSB4 Version 2製品は2026年下半期にTape-outを予定しており、次世代Packet SwitchやRetimer製品についても12nmおよび6nmプロセスへの移行を計画する。高速伝送性能と消費電力の両立を図る。

林氏は、生成AIの利用がクラウドからエッジデバイスへ広がるなか、AIワークステーションやAIストレージ、外付けGPUなどの需要拡大がPCIe SwitchやUSB高速インターフェース製品の需要を押し上げていると説明した。PCIe関連製品の売上比率はまだ全体の1割未満だが、この1年間で約40～50％成長しており、今後の事業拡大が期待される分野の一つとして位置付けている。

ASIC事業も成長分野の一つだ。AMDとの次世代プラットフォームはすでにサンプル出荷を完了しており、2027年後半から売上への寄与を見込む。また、Qualcommとの協業では、産業用PC（IPC）およびIoT向け製品が2026年後半から量産を開始し、2027年以降の売上拡大を見込んでいる。

車載分野では、2025年に買収したTechpointを通じて高速映像伝送技術の展開を進めている。現在、日本、韓国、中国、インドの車載OEM市場へ製品を供給しており、次世代車載SerDes IPも共同開発中で、2026年末の開発完了を予定している。将来的には従来のアナログ映像伝送から高速デジタル伝送への移行を進める方針だ。

このほか、ASMediaはEmbedded USB（eUSB）の開発も進めている。半導体プロセスの微細化が2nm世代へ進むなか、従来I/Oインターフェースでは電圧互換性などの課題が生じており、eUSBは次世代I/O技術の一つとして注目されている。現在は特定顧客と共同開発を進めており、将来的にはPCに加え、サーバーやデータセンター向けへの展開も視野に入れる。

一方、PC市場について林氏は、AIサーバー向け需要の拡大によるメモリやCPU供給の逼迫、DRAM価格の上昇などを背景に、2026年後半も需要には不透明感が残るとの見方を示した。そのうえで、高速インターコネクト、ASIC、車載電子機器など非PC分野の事業拡大を進め、中長期的な成長基盤の強化を図る考えを示した。



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