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Auras Technology、COMPUTEX 2026でAIインフラ向け冷却ソリューションを展示 液冷技術をAIサーバーからデータセンターまで展開
Posted on 2026/06/18
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AIインフラの高密度化が進む中、冷却技術と電力効率はAIサーバーやデータセンターを構成する重要な要素となっている。Auras Technology（双鴻科技）はCOMPUTEX 2026において、「Beyond Cooling. Beyond Energy」をテーマに、空冷・液冷を含む冷却ソリューションを展示した。AIサーバー、データセンター、ノートPC、グラフィックスカードなど幅広い用途向け製品を紹介した。
AIサーバー向けでは、液冷技術の適用範囲をCPUやGPUに加え、ASIC、DIMM、PCIe、電源システム（Power Shelf／Power Busbar）へ拡大した。CPUとDIMMを一体化した液冷モジュールは、高精度な機構設計に加え、ろう付けおよびレーザー溶接を採用することで高い密閉性を確保している。AIサーバーで高性能メモリーの搭載が進む中、プロセッサとメモリーを一体で冷却する構成を提案した。
データセンター向けでは、「In-Row CDU（Coolant Distribution Unit）」を展示した。3℃のATD（Approach Temperature Difference）条件下で最大2MWの冷却能力を備え、高密度AIデータセンター向け液冷システムとして位置付ける。冗長構成に加え、複数CDUを統合制御するグループ制御機能を搭載し、大規模液冷システムの安定運用とエネルギー管理に対応する。
運用面では、液冷システム向けの自動補液ロボットを紹介した。自動補液、遠隔監視、水質モニタリング機能を備え、濁度、pH値、導電率、水硬度などをリアルタイムで監視することで、液冷システムの長期運用を支援する。
このほか、自社開発のクイックディスコネクト（UQD／MQD）やPWM対応ポンプなどの主要部品も展示した。ノートPC、ワークステーション、デスクトップPC、GPUプラットフォーム、データセンター向けCDUなど用途に応じたラインアップを紹介した。
Auras Technologyは、NVIDIA MGXエコシステムのパートナーとして、液冷技術や省エネルギー型冷却ソリューションの開発を継続するとともに、AIサーバーやデータセンター向け製品群を展示した。