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AIインフラ競争は先進パッケージングへ ASE、パネルレベルパッケージ量産体制を構築
Posted on 2026/06/25
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生成AIやHPC（高性能コンピューティング）、AIデータセンター市場の拡大を背景に、半導体業界では競争の焦点が先端プロセスから先進パッケージングへと移りつつある。ASE（日月光）は、310mm×310mmのパネルレベルパッケージ（Panel-Level Packaging：PLP）自動化ラインを開発したと発表した。2027年上半期の量産開始を予定しており、次世代AIコンピューティング向けの大規模パッケージ需要への対応を進める。
新たな製造プラットフォームは、FOCoSおよびFOCoS-Bridgeの両パッケージ技術に対応し、Chiplet（チップレット）、ASIC、高帯域幅メモリ（HBM）などを組み合わせた異種集積アーキテクチャを支える。従来の円形ウエハーに比べ、矩形パネルを採用することで有効面積を拡大し、搭載可能なチップ数や材料利用効率、生産性の向上が期待される。
AIアクセラレーターやハイパースケールデータセンターでは、大型パッケージや高I/O密度、高速インターコネクトへの需要が高まっており、パネルレベルパッケージはウエハーサイズの制約を克服する次世代パッケージング技術として注目されている。ASEは今後、AI、HPC、ネットワーク機器、エッジAI、ハイエンドゲーミングなど幅広い分野への展開を見据え、生産効率の向上と市場投入期間（Time to Market）の短縮を支援していく。
AIコンピューティングの進化に伴い、システム性能は先端プロセスだけでなく、GPU、HBM、Chiplet、高速インターコネクトをいかに高密度で統合するかが重要な競争力となっている。先進パッケージングは、次世代AIインフラを支える中核技術として、その重要性を一段と高めている。