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AIインフラ需要の拡大で先進パッケージング能力を増強 ASE、15カ所で新工場建設を推進
Posted on 2026/06/25
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生成AIやHPC（高性能コンピューティング）、AIデータセンター市場の拡大を背景に、先進パッケージング需要が世界的に急速な伸びを見せている。半導体パッケージング・テスト大手のASE（ASE Technology Holding）は、現在グループ全体で15カ所の新工場建設・設備拡張プロジェクトを同時に進め、AI時代の需要拡大に対応するため先進パッケージング能力の増強を加速している。
ASEの最高執行責任者（COO）である呉田玉（T.Y. Wu）氏は、2026年の設備投資額を当初計画の70億米ドルから85億米ドルへ引き上げたことを明らかにし、市場動向によってはさらなる増額も検討する考えを示した。ASE、Siliconware Precision Industries（SPIL）、さらに米国で進める新工場計画を含め、グループ全体で大規模な生産能力拡充を進めているものの、AI関連需要は依然として供給を上回る状況が続いているという。
ASEは今回の投資について、短期的な需要への対応ではなく、AI時代を見据えた長期戦略の一環と位置付けている。台湾を先進パッケージング、自動化生産、研究開発の中核拠点とし、製造プロセスや設備、自動化システムの成熟後、その生産モデルを海外拠点へ展開する方針だ。現在、同社は米国、マレーシア、日本、韓国、フィリピンなどで生産体制の強化を進め、グローバル供給網の拡充を図っている。
近年、AI半導体はChiplet（チップレット）、HBM（高帯域幅メモリ）、異種集積（ヘテロジニアスインテグレーション）へと進化しており、先進パッケージングの重要性は一段と高まっている。半導体製造だけでなく、パッケージング、テスト、生産能力そのものがAIインフラ競争を左右する重要な要素となっており、台湾の半導体サプライチェーンもAI需要の拡大に合わせて積極的な投資を進めている。