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AIチップ大型化で次世代パッケージングが新たな段階へ CoPoS（FOPLP）技術に注目 台湾サプライチェーンの重要性高まる
Posted on 2026/07/02
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AIチップの大規模化と高性能化が進む中、先進パッケージング技術も新たな発展段階へ移行しつつある。半導体クリーンルーム搬送ソリューション大手のGudeng Precision（家登精密）の董事長（会長）である邱銘乾氏は、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の成熟に続き、パネルレベルパッケージング（FOPLP）技術を活用した次世代実装技術「CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）」が業界で大きな注目を集めており、今後の重要な技術トレンドになるとの見方を示した。
邱氏は、従来の円形ウエハーと比べ、矩形パネルは材料利用率の向上と生産効率の改善が期待できるため、大型AIチップのパッケージングコスト低減に有効だと説明した。一方で、パネルサイズや製造プロセス、材料などの仕様については現在も各社が技術検証を進めており、業界標準はまだ確立されていないという。
また、次世代パッケージングの実現に向けては、ガラス基板、フォトレジスト材料、キャリア（搬送トレイ）、自動化装置、搬送システムなど幅広い分野で新たな技術開発が必要になると指摘。これにより、装置メーカーや材料メーカーを含む半導体サプライチェーンには、新たな市場機会が生まれるとの見通しを示した。
さらに邱氏は、台湾半導体産業の競争力について、「開発スピード」「高い柔軟性」「サプライチェーン全体による迅速な共同開発能力」が大きな強みだと説明した。こうした強みが、海外メーカーが台湾企業との戦略的提携を積極的に進める背景にあるとし、AI時代の次世代先進パッケージングにおいても、台湾サプライチェーンの重要性は今後さらに高まるとの見方を示した。