製品情報
【BC Award 2026】CATEGORY AWARD IC & Components華騰(ATP)6.7 mm フットプリントe.MMC
Posted on 2026/07/08
製品名：6.7 mm Smaller Footprint e.MMC
6.7 mm フットプリントe.MMC
6.7 mm e.MMC 記憶體
企業名：ATP Electronics, Inc.
華騰國際科技股份有限公司
製品紹介：
本製品は、世界初となる6.7mmフットプリントのe.MMCである。従来のe.MMCが抱えていたサイズや消費電力の課題を大幅に改善し、超小型・超薄型設計を実現。数百億ドル規模へと拡大するウェアラブル市場に向け、限られた実装スペースに対応する次世代ストレージソリューションとして高く評価された。
特に、スマートグラスやARグラスなどの極めて薄型のウェアラブルデバイスにおいて、スリムなフレームへ無理なく組み込める設計を採用。さらに、独自のAuto Power-Saving技術により、実際の動作負荷環境で最大約70％の消費電力削減を実現し、バッテリー駆動時間を大幅に向上させる。
また、高性能な3D TLC NANDフラッシュメモリと高信頼性ファームウェアを組み合わせることで、製品寿命とデータ信頼性を高め、不良による廃棄を低減し、電子廃棄物（E-waste）の削減にも貢献する点が評価された。
製品特長：
世界初の6.7mmフットプリントe.MMCを採用し、6.7×7.2×0.65mmの超小型125-ball FBGAパッケージを実現。標準的なe.MMCと比較して約67％の小型化を達成。
スマートグラスをはじめとする次世代ウェアラブル機器向けに最適化され、超薄型のZハイト設計により、細身のアイウェアフレームへ自然に組み込むことが可能。高い実装性とともに、人間工学やデザイン性にも配慮している。
LPDDRおよび主要SoCとの組み合わせに対応し、高度に統合されたメモリサブシステムの構築を実現。
強化した電源管理ファームウェアとAuto Power-Saving Modeにより、実際のウェアラブル用途におけるワークロードで最大約70％の消費電力を削減し、バッテリー駆動時間を大幅に延長。
広温度環境への対応とFBGA実装による優れた耐振動性を備え、屋外や移動中など過酷な使用環境においても、安定した動作と高い信頼性を提供する。
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