製品情報
【BC Award 2026】CATEGORY AWARD Computer & System 福珞爾(FRORE )AirJet Mini G2アクティブ冷却チップ
Posted on 2026/07/09
製品名：AirJet Mini G2
AirJet Mini G2最薄の半導体（ソリッドステート）アクティブ冷却チップ
AirJet Mini G2固態主動散熱晶片
企業名：FRORE SYSTEMS
福珞爾台灣股份有限公司
製品紹介：
AirJet Mini G2は、超薄型・静音・防塵防滴・無振動を実現した、世界初かつ唯一のソリッドステート型アクティブ冷却チップである。
わずか2.65mmの薄型設計ながら、1,750Paという極めて高い静圧（バックプレッシャー）環境下においても、1チップあたり7.5Wの熱を効率的に排出する優れた放熱性能を備える。従来のファンベース冷却方式とは異なり、可動部を持たない革新的な構造により、静音性と高い耐環境性能を両立している。
高性能化が進むエッジAI機器において、発熱対策は重要な課題となっている。本製品は、優れた放熱能力と環境耐性によって、ノートPC、産業機器、スマートシティ関連機器など幅広い分野のエッジAIデバイスの性能を最大限に引き出すソリューションとして高く評価された。
製品特長
AirJet Mini G2は、世界初のソリッドステート冷却チップ「AirJet」シリーズの第2世代モデルであり、従来のヒートシンクや冷却ファンに代わる次世代熱対策ソリューションである。
本体サイズはそのままに、厚さ2.65mm、重量7g、動作音21dBAという超薄型・軽量・静音設計を維持しながら、放熱性能を前世代比で50％向上。
1チップあたり最大7.5Wの冷却能力を提供し、複数チップを並列実装することで、より高発熱なシステムにも柔軟に対応可能。
超音波振動膜（メンブレン）によって高い静圧を発生させ、IP53対応フィルターを通して空気を取り込みながら効率的に排熱を行う独自技術を採用。
超薄型デバイスで発生しやすいサーマルスロットリング（熱による性能低下）を効果的に抑制し、システム性能を安定的に維持。
ノートPC、産業用コンピュータ、スマートシティ機器をはじめとする各種エッジAIデバイスにおいて、長時間にわたりフルパフォーマンスでの動作を可能にする。
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