【台北】特殊応用IC（ASIC）設計大手の台湾・創意電子（GUC）と、クラウドデータセンター基盤大手の台湾・緯穎科技（ウィウィン）は2026年5月4日、次世代の超大型AI（人工知能）システム基盤の開発に向けた戦略的技術提携を発表した。GUCが持つ最先端のSoC設計および2.5D/3Dパッケージング技術と、ウィウィンのラック級システム統合、液冷技術、光互連（オプティカル・インターコネクト）の知見を深く融合させる。
AIの計算需要増加に伴い、単一チップの性能向上だけでなく、電力密度や放熱、伝送帯域の課題が限界に達しつつある。両社は開発の初期段階から2.5D/3D実装、光I/O技術、電力供給、液冷・放熱構造、保守性までを包含した設計評価を実施。システム統合の複雑さを軽減し、顧客であるハイパースケール事業者が「チップ開発」から「実稼働可能なAIインフラ構築」へ移行する期間を大幅に短縮する。
GUCのアディティヤ・レイナCMOは、従来の電気接続の限界とチップ・システム間の協調の重要性を強調。ウィウィンの温志偉副総経理も、半導体革新とデータセンター構築を効率的に繋ぎ、拡張性と保守性に優れたカスタマイズAI基盤の提供を目指すとした。