Sony Semiconductor Solutions（ソニーセミコンダクタソリューションズ）とTSMC（台湾積体電路製造）は8月11日、最終契約を締結し、熊本県合志市に合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」を設立すると発表した。新会社は先端プロセス技術を活用し、スマートフォン向け次世代イメージセンサーの量産に必要な研究開発・製造の中核拠点となる予定で、2029年の量産開始を目指す。
両社の計画によると、新会社はSonyが単独支配株主となり、Sony Groupの連結子会社として運営される予定。代表取締役もSonyが指名する。Sonyは現金出資および会社分割による資産移管を通じて約4,650億円、TSMCは現金で約2,820億円を投資する計画で、市場需要や事業環境などを踏まえ段階的に実施する。さらに、生産能力の構築に必要となる追加投資については、日本政府からの支援を受けることを前提としている。
今回の協業では、Sonyがイメージセンサーのコア技術開発、製品企画、設計を主導する。一方、新会社はTSMCの先端プロセス技術と半導体製造におけるノウハウを活用し、量産に向けた生産技術開発と製造を担う計画だ。両社の強みを組み合わせることで、次世代イメージセンサーの市場投入を加速する。
今回の合弁会社設立は、SonyとTSMCによる日本の半導体分野での協業をさらに深化させる動きでもある。両社は2026年5月8日に次世代イメージセンサーに関する戦略的協業について基本合意しており、今回の最終契約締結により、合弁会社の設立と2029年の量産開始に向けた計画が本格的に動き出す。
スマートフォンの画像処理性能の高度化やAI活用が進む中、イメージセンサーにおいても先端半導体プロセスの重要性が高まっている。今回の協業は、Sonyが持つイメージセンサー分野の技術・製品開発力と、TSMCの先端プロセスおよび製造能力を組み合わせることで、日本における次世代イメージセンサーの研究開発・生産体制を強化する取り組みとして注目される。
なお、合弁会社の設立および取引の完了には、必要な規制当局の承認取得など、通常の取引完了条件を満たす必要がある。