TSMC
TSMC（台湾積体電路製造）は8月11日に取締役会を開催し、約294億4,250万米ドルの設備投資を承認した。先端プロセスや先端パッケージング、成熟・特殊プロセスの生産能力拡充に加え、工場建設や関連インフラ整備などに充てる。
TSMCによると、今回の設備投資は市場需要の見通しと技術開発ロードマップに基づく長期的な生産能力計画の一環。主な投資対象には、先端プロセスの生産能力の新設・増強、先端パッケージングおよび成熟・特殊プロセスの生産能力拡充、工場建設や関連設備の整備が含まれる。
取締役会では2026年第2四半期の財務諸表も承認した。連結売上高は約1兆2,703億8,000万台湾ドル、税引後純利益は約7,065億6,000万台湾ドルとなり、1株当たり利益（EPS）は27.25台湾ドルだった。また、第2四半期の現金配当を1株当たり7台湾ドルとすることも承認した。
さらに、Sony Semiconductor Solutions（ソニーセミコンダクタソリューションズ）との合弁会社設立についても正式に承認した。次世代イメージセンサーの研究開発・製造を目的とするもので、TSMCは最大2,820億円を出資する。
SonyとTSMCは同日、熊本県合志市に「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation」を設立し、2029年の量産開始を目指すと発表した。Sonyがイメージセンサーのコア技術開発、製品企画・設計を主導し、新会社ではTSMCの先端プロセス技術と半導体製造のノウハウを活用する。
今回の取締役会決議からは、TSMCが先端プロセスと先端パッケージングへの投資を継続すると同時に、日本の半導体産業との連携をさらに深化させる姿勢がうかがえる。AIや高性能コンピューティング（HPC）、スマートデバイスなどの需要拡大を背景に、同社は生産能力と技術基盤の強化を進めている。