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UMC、AI時代を見据え生産能力を拡充 シンガポールでシリコンフォトニクス強化、台湾・台南では新工場建設へ

Posted on 2026/08/13

台湾の半導体ファウンドリー大手UMC（聯華電子）は、AIやエッジコンピューティングをはじめとする成長分野の需要拡大を見据え、シンガポールと台湾で段階的に生産能力を拡充する。シンガポールではシリコンフォトニクスの生産能力を強化する一方、台湾・台南サイエンスパークでは将来の生産能力拡大に向けた新工場の建設に着手する。

今回の計画は、短期的な顧客需要への対応と、中長期的な生産体制の構築を両立させることが狙い。市場需要や顧客の長期的なコミットメントに合わせて投資を段階的に進めることで、設備投資の効率性と財務規律を維持する。

UMC董事長（会長）の洪嘉聰（Stan Hung）氏は、生成AIの急速な発展によりテクノロジー産業の構造が大きく変化し、高性能、高帯域幅、高度なシステムインテグレーションに対する需要が拡大していると指摘。スピードと柔軟性、資本規律を重視した段階的な投資によって、市場の変化に対応していく方針を示した。

シンガポールでは、P4（第4期）工場にクリーンルームを整備し、新たな製造装置を導入することで、シリコンフォトニクスの生産能力を拡充する。既に工場建屋が完成していることから、顧客需要に応じて比較的迅速に生産能力を立ち上げられる点が特徴となる。

一方、台湾では台南サイエンスパークに新たな半導体工場の建屋を建設し、将来のP7（第7期）およびP8（第8期）の生産拠点として活用する計画だ。台南拠点では先端パッケージング分野への展開も強化し、台湾をUMCの主要製造・先端研究開発拠点として引き続き位置付ける。

UMCは、シンガポールを台湾以外で最大の生産拠点として強化することで、生産地域の多様化とサプライチェーンのレジリエンス向上を図る。同時に台湾では長期的な生産能力と先端技術への投資を進め、シリコンフォトニクスや先端パッケージングを含め、次世代のクラウドAIおよびエッジAIに必要となる半導体技術の量産体制を強化していく。




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