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NVIDIAとMediaTek、AI分野で提携拡大 カスタムXPUからEdge AI、AI自動車まで協業を深化
Posted on 2026/09/01
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NVIDIAとMediaTek（聯発科技）は、AI分野における長期的なパートナーシップをさらに拡大すると発表した。これまでのEdge AIや車載分野での協業に加え、AIインフラにも連携範囲を広げ、カスタムXPU、ラックスケールAI Factory、Edge AIコンピューティング、AI定義型自動車などを共同で展開する。NVIDIAは同時に、MediaTekが発行する海外転換社債（ECB）に35億米ドルを投資する。
AIインフラ分野では、MediaTekがNVIDIAの「NVLink Fusion」エコシステムに参画し、ハイパースケーラーやクラウドサービスプロバイダー、先端AIモデル開発企業向けにカスタムXPUの開発を支援する。開発したXPUは、NVIDIAのラックスケールAIシステムへの統合を想定している。
NVLink Fusionは、マルチダイXPUアーキテクチャに対応し、NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C、NVHBMなどの技術を通じて、高速インターコネクト、メモリー、先進パッケージング、スケールアップ構成を支援する。MediaTekは、カスタムチップやSoC、高速SerDes、先進パッケージング、ネットワーク技術などのノウハウを活用し、カスタムAIチップの設計からラックスケールシステムへの実装までを支援する。
Edge AI分野での協業も継続して強化する。両社はこれまでに、NVIDIA「DGX Spark」の中核となる「GB10 Grace Blackwell Superchip」を共同開発している。同チップはBlackwell GPUとGrace CPUを統合し、NVLink-C2Cで高速接続する。今後は次世代のRTX SparkおよびDGX Spark向けチップでも協業し、AIコンピューティングを開発者向けシステム、企業向けワークステーション、コンシューマーPCへ広げる。
車載分野も協業の柱となる。MediaTekの「Dimensity Auto」はNVIDIAのAIおよびRTXグラフィックス技術を統合し、NVIDIA DRIVE AGXとの連携にも対応する。両社は今後も次世代車載コンピューティングプラットフォームを共同開発し、スマートコックピットやソフトウェア定義車両（SDV）、さらにPhysical AI時代を見据えた高度な車載AIへの対応を進める。
今回の提携拡大により、MediaTekのAI事業領域は端末向けSoCからクラウドAIインフラへとさらに広がることになる。カスタムXPUとAI FactoryからEdge AI、スマートモビリティまで、NVIDIAとMediaTekの協業は「Cloud－Edge－Vehicle」を横断する形へと発展している。