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TSMC、次世代スマートマニュファクチャリングの構想を提示 Domain AIとロボットを融合、ファブの「Robot-friendly」化を推進
Posted on 2026/09/01
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TSMC（台湾積体電路製造）の企業IT部門副総経理兼CIO（最高情報責任者）を務める林宏達氏は、「SEMICON Taiwan 2026」のスマートマニュファクチャリングフォーラムで、半導体製造現場におけるAI活用をさらに拡大していく方針を示した。特に、製造プロセスやエンジニアリングの専門知識を組み込んだ「Domain-Specific AI（領域特化型AI）」を重視し、研究開発、生産、品質管理、業務効率の向上につなげる。
ロボット活用について林氏は、半導体工場はすでに高度に自動化されているものの、クリーンルーム内にはさらなる自動化の余地があると指摘した。装置部品の交換、精密クリーニング、消耗品の補充、予防保全（PM）に加え、ウエハーや材料の搬送、工場内の巡回点検なども、ロボット活用が期待される分野として挙げた。
多様なロボットを大規模に運用するため、TSMCは中央集約型のロボット管理プラットフォームの構築も進めている。ロボットの管理や接続方式を標準化し、社内開発と外部導入の双方のロボットシステムを統合できる環境を整備する。
林氏はさらに、「Robot-friendly Environment（ロボットフレンドリーな環境）」という考え方を提示した。次世代のスマートファクトリーでは、単にロボットを増やすだけでなく、装置そのものをロボットによる保守、部材補充、部品交換がしやすい構造にするとともに、包装や物流動線についてもロボットの利用を前提とした設計が重要になるという。
Domain AIからロボット管理プラットフォーム、Robot-friendlyな製造環境まで、TSMCはAI活用をデータ分析から実際の製造現場へと広げている。AIとロボットの融合は、次世代の半導体スマートマニュファクチャリングを支える重要な技術領域となりそうだ。