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TSMCの侯永清氏「AI時代、半導体サプライチェーンの協業モデル再構築が必要」 チップから先進パッケージング、システム統合まで連携が新たな段階へ
Posted on 2026/09/07
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台湾半導体産業協会（TSIA）理事長で、TSMC（台湾積体電路製造）のシニアバイスプレジデント兼共同COOを務める侯永清氏は、SEMICON Taiwan 2026のフォーラムで、AIによる需要の伸びと変化のスピードは過去30年間で経験したことのない水準だと述べた。生産能力の拡大に加え、AIが求める演算性能やエネルギー効率の向上が、半導体産業の技術開発と協業モデルを変えつつあると指摘した。
侯氏によると、TSMCが顧客需要に対応するために必要とする製造装置の調達量は、2025年末時点の想定を「1」とした場合、2026年第1四半期には「1.5」、7月には「1.9」まで増加した。現在、TSMCは世界で約20棟のファブ建設を同時に進めており、AI需要が半導体の生産能力に大きな圧力を与えている。
一方、AI時代の課題は生産能力の拡大だけではない。演算性能とエネルギー効率への要求が高まる中、先端プロセス、先進パッケージング、システム性能を同時に高める必要がある。従来の半導体産業では各工程がそれぞれの役割を担う比較的リニアな分業モデルが中心だったが、今後はチップからパッケージング、システムまで、より緊密な連携が求められるという。
侯氏は、台湾が世界の重要な半導体製造・テスト拠点として、ウエハー製造、パッケージング・テスト、製造装置・材料など、産業エコシステム全体で生産能力と技術力を高める必要があると強調した。AIの進展に伴い、半導体産業の競争軸も個々のチップ性能から、プロセス、パッケージング、システム、サプライチェーン全体の連携力へと広がりつつある。