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Unimicronの簡山傑会長「AIでIC基板の技術・生産能力への要求が拡大」 日本の材料メーカーと増産で連携、AI半導体サプライチェーンの強靱化へ

Posted on 2026/09/07

Unimicron Technology（欣興電子）の会長兼CSO（最高戦略責任者）を務める簡山傑氏は、SEMICON Taiwan 2026のフォーラムで、AIの急速な発展により半導体サプライチェーンがかつてない需要拡大に直面していると述べた。IC基板の生産能力が逼迫するだけでなく、大型化、多層化、設計の複雑化に対する顧客ニーズも高まっており、生産能力の拡大と技術高度化という二つの課題に直面していると指摘した。

簡氏によると、Unimicronは顧客と緊密に連携し、将来の需要を見据えた新たな生産能力の確保を進めるとともに、土地、電力、人材など必要なリソースの準備を進めている。AI需要が急増する中、上流の製造装置や材料の供給も重要な課題となっており、ABFや高機能ガラスクロスなどの主要材料では日本のサプライヤーが重要な役割を担っている。

日本のサプライヤーに将来の市場需要をより明確に示すため、Unimicronは過去1年半にわたり、顧客とともに関連サプライヤーと10回以上の会議を重ね、最終市場の需要や今後の生産計画を共有してきた。一部の日本企業はすでに増産に動き始めており、Unimicronも引き続き連携を深め、サプライチェーン全体の強靱化を図る方針だ。

生産能力だけでなく、AIはIC基板の技術的な要求水準も押し上げている。顧客からは、より低い熱膨張係数（CTE）や誘電率、ノイズの低減に加え、より複雑な多層・埋め込み構造への要求も高まっている。簡氏は、こうした技術課題は一社だけで解決することが難しく、今後は材料、製造装置、IC基板、半導体メーカーがこれまで以上に緊密に連携する必要があるとの考えを示した。

また、AIによる成長機会は2nmなどの先端プロセスだけに限られるものではなく、成熟プロセスや特殊プロセスもAIエコシステムを支える重要な役割を担うと指摘した。HBM（広帯域メモリー）や特殊メモリー、シリコンフォトニクスなどの新たな応用分野も、今後関連需要をさらに押し上げる可能性があるとの見方を示した。



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