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TSMCドイツ工場が上棟 2027年下期に製造装置を導入へ 工期・コストとも計画通り、欧州の車載半導体サプライチェーンを強化
Posted on 2026/09/15
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TSMC（台湾積体電路製造）のドイツ・ドレスデン新工場の建設が次の段階に入った。TSMCとBosch（ボッシュ）、Infineon Technologies（インフィニオン）、NXP Semiconductors（NXP）が共同出資するEuropean Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）は9月15日、ドレスデンで工場の上棟式を行った。ESMCによると、工事の進捗とコストはいずれも当初の計画通りで、今後は工場内部のインフラやクリーンルームの整備を進め、2027年下期に最初の製造装置を導入する予定だ。
ESMCのドレスデン工場は2024年8月に着工し、約2年間の工事を経て建物の主要構造部分が完成した。ESMCのChristian Koitzsch社長によると、現在、建設現場では106カ国から約2,000人が工事に携わっており、計画通りに建設が進んでいるという。
上棟後は、クリーンルームの内装、自動ウエハー搬送システムに加え、電力、用水、ガス、化学薬品など半導体生産に必要なインフラを整備する。2027年下期から製造装置の導入を開始し、その後の量産開始に向けた準備を進める。
ESMCにはTSMCが70％、Bosch、Infineon、NXPがそれぞれ10％を出資しており、主に欧州の自動車・産業機器向け半導体需要への対応を目指している。ドレスデンは欧州有数の半導体産業集積地でもあり、ESMCの建設進展に伴い、地元政府も材料や製造装置など関連サプライヤーの誘致を進めている。
ザクセン州のMichael Kretschmer州首相は、ESMCの上棟はTSMCとドイツ側との協力が新たな段階に入ったことを示すものだとした。EUが次の半導体政策について議論を進める中、ザクセン州もドレスデンの半導体産業基盤を生かし、欧州の半導体サプライチェーンをさらに拡大していく考えを示した。