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TSMC、8月売上高が初の5,000億台湾ドル突破 AI・HPC需要が拡大、2nmも成長段階へ
Posted on 2026/09/15
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TSMC（台湾積体電路製造）は、2026年8月の連結売上高が5,148億600万台湾ドルとなり、前月比10.1％増、前年同月比53.3％増だったと発表した。月間売上高が5,000億台湾ドルを超えるのは初めて。1～8月の累計売上高は3兆3,868億7,000万台湾ドルで、前年同期比39.3％増となった。
成長をけん引しているのはAIとHPC（高性能コンピューティング）だ。世界のクラウドサービス事業者によるAIインフラ投資の拡大を背景に、AI GPUやカスタムASICの需要が増加し、先端プロセスや先進パッケージングの需要を押し上げている。
TSMCの第2四半期売上高に占めるHPCの比率は66％に達した。ウエハー売上高では7nm以下の先端プロセスが77％を占め、3nmが30％、5nmが33％だった。一方、2nmもすでに3％を占めており、AI、HPC、スマートフォン向けの採用拡大に伴い、成長の軸は3nm、5nmから2nmへも広がり始めている。
TSMCは第3四半期の売上高を446億～458億米ドルと予想している。AI半導体と先端プロセスへの需要が拡大する中、AIインフラが同社の成長を支える重要な原動力となっている。