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AUO、AI向け先進パッケージングと光通信分野へ参入
Posted on 2026/09/15
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Corningとガラスコア基板を開発、Micro LEDでAIデータセンターの高速インターコネクトを狙う
AUO（友達光電）は、ディスプレーで培った技術をAIインフラ分野へ展開している。SEMICON Taiwan 2026では、ガラスコア基板（GCS）とMicro LEDを活用した光通信技術を展示。大面積ガラス加工、RDL（再配線層）、Micro LEDなどの技術を生かし、AI向け先進パッケージングとデータセンターの高速インターコネクト市場への参入を進めている。
先進パッケージング分野では、Corningと連携し、半導体グレードのガラス材料とAUOのRDLプロセス技術を組み合わせたガラスコア基板を開発している。ガラスは低熱膨張係数、高い寸法安定性、低信号損失などの特性を持ち、大型パッケージの反りを抑えながら高密度配線に対応できる。AI、HPC、HBM、CPOなどの用途を想定する。
もう一つの柱がAIデータセンター向け光通信だ。AUOはMicro LED光源と受光素子、パッケージ材料、光ファイバー技術を組み合わせたMicro LEDベースのCPO光モジュールを開発し、データセンター内の高速・短距離インターコネクトを狙う。多数のMicro LEDチャネルによる並列伝送により、高速化と電力効率の両立を目指す。
AIチップの大型化やパッケージ構造の複雑化が進む中、AUOはガラス加工、Micro LED、光電融合など既存の技術基盤を半導体分野へ広げ、従来のディスプレー事業からAI向け先進パッケージングと高速光インターコネクトへと事業領域を拡大している。