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高雄市白埔産業園区が着工、南部半導体エコシステムを強化
Posted on 2026/09/23
写真出典：総統府
台湾の頼清徳総統は21日、高雄市で「白埔産業園区」の起工式に出席し、南部の半導体産業エコシステムの強化に向け、政府と産業界が連携していく考えを示した。約89ヘクタールの同園区では、年間3000億台湾ドルの生産額と4000人超の雇用創出を見込む。
白埔園区は2023年の開発申請から約3年で環境影響評価、都市計画審査、開発許可の取得、開発事業者の選定までを進め、企業誘致にも着手した。高雄市政府や中央省庁が手続きを進める一方、企業も園区の着工前から投資計画を進めてきたという。
園区では、経済部、高雄市政府、台湾積体電路製造（TSMC）が連携し、半導体の先端設備・材料を開発、試験、検証できる拠点を整備する。AIや高性能コンピューティングの普及で重要性が高まる先端パッケージングを含め、新技術の量産導入までの期間短縮や、台湾企業が先端製造プロセスのサプライチェーンに参入する機会の拡大につなげる。
白埔園区は、高雄・楠梓の先端プロセス、仁武のパッケージング・テスト、橋頭の材料・主要部品産業と連携し、南部の半導体「S字型」産業ベルトを形成する。岡山、路竹地区で蓄積してきた金属加工や精密機械などの産業についても、半導体サプライチェーンへの参入を促す。
政府は企業投資に必要な水、電力、土地、人材の確保も進める。水資源では、ダムや浄水場、海水淡水化施設などを広域の送水網で結び、地域間の融通能力を高めている。電力については、台湾電力が白埔園区の電力供給計画に同意しており、政府はAIやデータセンターなどの需要を含めた電力需給を見通しながら、再生可能エネルギーや低炭素電力の供給拡大を進める。土地については、経済部と国家科学及技術委員会が過去2年間で1100ヘクタール超の産業用地を整備してきた。
頼総統は、政府が進める「均衡台湾―大南方新シリコンバレー」政策を通じ、高雄を含む南部で半導体やAIなどの新産業と既存産業の連携を促進する方針を示した。先端産業の成長を地域企業や中小企業の事業機会、雇用の拡大につなげ、南部を世界的なテクノロジー拠点として発展させる考えだ。
起工式には、経済部の龔明鑫部長、内政部の劉世芳部長、高雄市の陳其邁市長ら政府・地方関係者が出席した。